日本半导体（芯片）制造设备销售续旺，2025年1月份销售额暴增3成，月销售额连3个月高于4,000亿日元，创下单月历史次高纪录。

日本半导体制造设备协会（SEAJ）26日公布统计数据指出，2025年1月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,167.90亿日元、较去年同月暴增32.4%，连续第13个月呈现增长，增幅连10个月达2位数（10%以上）水准，月销售额连续第15个月突破3,000亿日元、连3个月高于4,000亿日元，仅低于2024年12月的4,433.64亿日元、创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。

和前一个月份（2024年12月）相比下滑6.0%，7个月来首度呈现月减。

2024年日本芯片设备销售额达4兆4,355.99亿日元，较2023年大增22.9%，远超2022年的3兆8,516.99亿日元，改写历史新高纪录。

日本芯片设备全球市场占有率（以销售额换算）达3成，仅次于美国位居全球第2大。

日本芯片设备巨头东京威力科创（TEL）2月6日宣布，为了应对当前半导体市场急速扩大，将在制造子公司“东京威力科创宫城”的本社工厂兴建新厂房。上述新厂的兴建费用约1,040亿日元，预计2025年6月动工、2027年夏天完工，将生产电浆蚀刻（plasma etching）设备等半导体制造设备。日媒指出，借由盖新厂，2028年度产能将扩张至现行的1.8倍、未来计划增至3倍。

（首图来源：shutterstock）