以钻石闻名的De Beers集团旗下的元素六 (E6) 子公司日前宣布，开发出一种镀铜钻石复合材料，目的在提高冷却效率。根据E6的说法，这项新解决方案适用于人工智能 (AI)、高性能计算机 (HPC) 和GaN RF设备等应用，使这些应用产生大量热量可以降低。

根据Tom's Hardware引用E6首席技术官Daniel Twitchen的说法指出，随着运算功率等级的提高和封装的不断进步，半导体设备的热管理仍然是一个重大挑战。因此，通过铜钻复合材料为下一代AI和HPC设备提供可扩展且具成本效益的解决方案来以试图解决这些挑战，这项创新也将使得客户能够提高性能和可靠性，同时降低冷却风险。

报道表示，无论是天然的还是合成的，钻石都是电绝缘体，但是，它们的导热性也明显高于铜，这使得它们比传统材料成为能更有效地传输热能散热器的理想选择。不过，因为钻石的价格昂贵，使用这种材料的研究通常仅限于工业和高端应用。而由于E6是De Beers的子公司，该公司曾经垄断了全球钻石供应。因此，它可以毫无问题地找到制造这种复合材料所需的钻石材料。

事实上，目前一家名为Akash Systems的创业公司，正在考虑使用铜钻石复合材料来冷却GPU，但它仍需要1,820万美元来自CHIPS和科学法案的补贴资金来继续研究。而一旦这种铜钻石复合材料真正商品化，预计将会先提供给AI数据中心使用。原因是这些大型数据中心使用大量电力来冷却GPU和处理器，而通过这种复合材料有望提高冷却效率，减少这些数据中心的电力消耗。过去，这些数据中心已经给所在国家能源供应带来了压力。

此外，未来通过大规模生产能进一步压低价格，使其成为需求者合理的购买选择。在这种情况下，我们可能很快就会获得高功率PC组件，例如将RTX 5090的外形尺寸缩小、体积更加紧凑，这对计算机粉丝来说将会是一大福利。

(首图来源:pixabay)