在2025年Computex开展首日，联发科技副董事长暨首席执行官蔡力行以“AI for Everyone: From Edge to Cloud”为题发布主题演讲，提出联发科技面对AI时代的最新战略进展，强调将以“四大支柱”加速推动AI从边缘设备延伸至云计算中心的全面应用布局。

蔡力行指出，联发科技去年首度提出AI运算四大支柱架构，短短一年内在各领域均取得超预期进展，显示联发科正从IC设计公司迈向AI科技领航者。

第一支柱为构建涵盖边缘至云计算的高性能计算单元，今年联发科推出旗舰级5G Agentic AI芯片天玑9400系列，专为生成式AI与大型语言模型（LLM）设计，并与NVIDIA合作，打造将搭载于DGX Spark平台的GB10 AI超级芯片。

第二支柱聚焦AI加速器所需的先进技术，包含224G SerDes高速传输IP、先进制程、以及多样化的2.5D与3D CoWoS封装设计，为数据中心与AI ASIC方案提供差异化竞争力。

第三支柱为实现AI联网应用的先进无线技术。联发科领先完成全球首个5G-Advanced NR-NTN低轨卫星实网连接，并具备M90调制解调器与5G RedCap（轻量5G）解决方案，进一步支持AIoT等边缘设备发展。

第四支柱则是坚固的全球伙伴生态系。联发科与台积电、NVIDIA、Google Android、ARM、Synopsys与Cadence等国际大厂紧密合作，形成涵盖设计、制程、软件到系统集成的完整供应链。

蔡力行表示，联发科技近六年来芯片性能大幅跃升，CPU性能提升3.1倍，GPU达7.4倍，而NPU更跃升29.1倍，未来将导入2纳米制程，预计2025年9月完成设计定案，性能较3纳米提升15%，功耗降低25%，为AI运算奠定更高能效基础。

在边缘AI方面，联发科平台现已支持超过540款AI模型，涵盖手机、物联网、车载与智能终端等，其中包含集成NeuroPilot平台与NVIDIA TAO的上百款IoT模型，让AI在边缘设备上即时运行成为可能。

为满足AI数据中心对高速运算日益严苛的需求，联发科持续投入高速芯片互联（Interconnect）与封装创新。从3纳米、2纳米直至A16制程，SerDes技术更推升至448G；同时导入3.5D封装、定制化内存，并成为首批NVIDIA NVLink Fusion生态系伙伴，协助企业降低总持有成本（TCO）。

蔡力行也透露，联发科正全力投入6G研发，预计将以能效可持续发展性、混合运算架构与普及可用性作为下一代6G平台三大核心，延续在通信技术的领先优势。