台积电去年宣布将在德国德勒斯登建厂，原传出最快今年第四季动工，但现在有望往前。根据德国之声报道，台积电德勒斯登厂将于几周内动工，也即秋天就会动工，这也符合该公司去年宣布的时间表。

台积电德国厂原定2024年下半年开始兴建芯片厂，并于2027年底开始生产。按照计划，新厂将创造约2,000个直接的高科技工作机会。这家厂由由台积电持有70%股权，博世、英飞凌、恩智浦各持有10%股权，并由台积电运营。欧盟及德国政府补贴约占该工厂投资额一半。

为确保该工厂能在2027年顺利投产，德勒斯登市正耗资2.5亿欧元建设工业专用的供水系统，并提升当地电网的可靠性。

台积电德国厂预计采用28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，月产能约4万片300mm（12英寸）芯片。

与此同时，英特尔马德堡厂的动工日期还不确定，外界认为要如最初计划2027年投产应该相当困难。

（首图来源：台积电）