半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）公布新一季财报和财报预测，公司股价也在财报公布后上涨2.26%、来到137.59美元，今年股价已上涨超过42%。

应材17日公布的2023会计年度第三季（截至7月30日为止）财报显示，依照一般公认会计原则（GAAP），营收64.25亿美元、年减1%，毛利率46.3%相较去年同期增加0.2个百分点，营业利润18亿美元、营业利润率28%，净利15.6亿美元，每股盈余1.85美元。

应材公布2023会计年度第三季财报。（Source：Applied Materials）

应材第三季半导体系统营收46.76亿美元、年减1.2%，其中芯片代工、逻辑以及其他半导体系统占半导体系统营收的79%，高于去年同期的66%，至于DRAM占17%、闪存占4%。

在财报电话会议上，应材首席财务官Brice Hill表示，应材约5%的芯片厂设备专门用于AI市场，相比之下，用于数据中心芯片的芯片设备为20%，物联网设备方面则为10%至15%。

应材首席执行官Gary Dickerson通过财报声明表示，应材向AI运算转型和网络设备兴起，仍能在2023年持续取得强劲的业绩表现。

预期下一季，应材预估第四季营收落在65.1亿美元，上下调整约4亿美元，依照非一般公认会计原则调整后，每股盈余预估在1.82美元至2.18美元之间。

应材的芯片制造客户一直在放慢扩张计划，以应对电子组件供过于求的市场状况。然而应材认为产业将能摆脱短期问题，产业收入未来可达1兆美元的规模，市场分析师也预估应材有望在明年下半年将恢复营收增长。

（首图来源：Applied Materials）