半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)公布新一季财报和财报预测,公司股价也在财报公布后上涨2.26%、来到137.59美元,今年股价已上涨超过42%。

应材17日公布的2023会计年度第三季(截至7月30日为止)财报显示,依照一般公认会计原则(GAAP),营收64.25亿美元、年减1%,毛利率46.3%相较去年同期增加0.2个百分点,营业利润18亿美元、营业利润率28%,净利15.6亿美元,每股盈余1.85美元。

应材公布2023会计年度第三季财报。(Source:Applied Materials)

应材第三季半导体系统营收46.76亿美元、年减1.2%,其中芯片代工、逻辑以及其他半导体系统占半导体系统营收的79%,高于去年同期的66%,至于DRAM占17%、闪存占4%。

在财报电话会议上,应材首席财务官Brice Hill表示,应材约5%的芯片厂设备专门用于AI市场,相比之下,用于数据中心芯片的芯片设备为20%,物联网设备方面则为10%至15%。

应材首席执行官Gary Dickerson通过财报声明表示,应材向AI运算转型和网络设备兴起,仍能在2023年持续取得强劲的业绩表现。

预期下一季,应材预估第四季营收落在65.1亿美元,上下调整约4亿美元,依照非一般公认会计原则调整后,每股盈余预估在1.82美元至2.18美元之间。

应材的芯片制造客户一直在放慢扩张计划,以应对电子组件供过于求的市场状况。然而应材认为产业将能摆脱短期问题,产业收入未来可达1兆美元的规模,市场分析师也预估应材有望在明年下半年将恢复营收增长。

(首图来源:Applied Materials)