韩国三星电子智能手机业务正面临沉重的成本压力，主要原因在于核心零件移动应用处理器（AP）价格的急剧上涨。业界分析指出，尽管三星可通过扩大自家“Exynos”芯片搭载比例来降低采购成本，但考虑到产品性能与市场性，短期内仍难以取代高通（Qualcomm）芯片。目前，市场更关注的是先进芯片代工供应链的结构性变化，这被视为影响AP采购成本上升的更深层因素。

韩国媒体ZDNet Korea专文报道，三星上半年的行动AP平均采购价格，较2024年同期平均上涨了约12%。以2025年第一季推出的旗舰手机“Galaxy S25”系列为例，其全部搭载了美国高通设计的“Snapdragon 8 Elite”AP。尽管三星内部System LSI与芯片代工业务部自行设计并生产“Exynos”AP，但为了确保性能与稳定性，仍选择采用高通芯片。业界认为，如果三星能提高Exynos芯片的搭载比重，将有助于缓解AP采购成本的压力。

业界普遍认为，先进芯片代工市场的结构性因素对AP采购成本上升产生了更大的影响。目前，最尖端AP的量产几乎由台湾台积电垄断，并获极高利润。如高通的Snapdragon 8 Elite就是采用台积电的第二代3纳米（N3E）制程所打造。该制程每片芯片的价格为1.85万美元，较先前的4/5纳米制程贵约23%。此外，台积电近期更传出将把包括3纳米在内的主要制程价格上调最高8%，这位台积电带来的丰厚的利润。

报引导用韩国市场分析师说法，由于目前市场没有台积电替代厂商，客户不会反对涨价。高通年底新产品将反映涨价，对智能手机制造商来说是负面影响。台积电凭借先进芯片代工独占地位，维持顶尖获利，第二季营业利润率高达49.6%，远高于高通含行动AP业务的QCT部门约30%盈利率。

垄断结构导致AP价格上涨趋势，将随制程进步而持续恶化。高通年底“Snapdragon 8 Elite 2”采台积电第三代3纳米（N3P）制程，价格将高于N3E。若采用台积电2纳米，每片芯片价格将达3万美元。即便三星价格比台积电便宜，但考量制造成本，单价上涨幅度与台积电相似可能性很高。半导体市场人士透露，芯片制程每改进一代，成本至少增加10%-15%，但智能手机价格涨幅却有限，使AP设计企业普遍陷入两难。

智能手机AP单价上涨，唯有在台积电高利润策略下的最尖端芯片代工垄断格局被打破后才能缓解。因此，三星芯片代工的技术实力与市场性提升，将成为最重要的变量。日前三星与电动汽车大厂特斯拉（Tesla）签署65亿美元半导体代工合约，将以2纳米为特斯拉量产“AI6”芯片，用于自动驾驶、机器人与数据中心。

此外，苹果（Apple）也决定在三星电子位于美国德州奥斯汀的芯片代工厂量产新一代形象传感器。 若三星芯片代工能成功为这些全球科技巨头量产芯片，将有助于其争取更多客户。对于客户而言，这也意味着可以通过在台积电与三星芯片代工之间“左右逢源”，来争取更低的采购价格，进而打破目前的垄断局面。

(首图来源：三星官网)