2026年半导体仍由AI发展趋势主导，四文件台股入围法人首选名单

凯基投顾（KGI）最新报告，AI将持续为科技产业的长期趋势，并由“算力需求”转向“AI工厂”与“AI设施”的全方位升级。尽管市场对“AI泡沫”存有疑虑，但分析指出，考虑到云计算服务供应商（CSP）拥有强劲的内部现金流且杠杆率远低于网络泡沫时期，目前的投资热潮距离泡沫破裂仍有一段距离。

AI扩张从CSP到主权国家与模型开发者

过去三年，英伟达的 (Nvidia) GPU的需求约有70%集中五大美系CSP企业，但2026年的需求结构将出现显著变化。新兴需求正由NeoCloud（如Coreweave）、AI模型开发商（如OpenAI、xAI、Anthropic）以及主权国家共同接棒。

最受瞩目的莫过于OpenAI的宏大计划。为应对推理模型问世后呈指数级增长的Token处理需求（增长幅度达40-50倍），OpenAI计划与Oracle、SoftBank及各硬件龙头合作，在未来4至5年内置设高达26GW的数据中心。这项被称为星际之门 (Stargate) 的超大型项目，总投资额预估达1.3至1.5兆美元。基于此，调查分析机构Gartner也为此显著上修了数据处理领域的长期年复合增长率（CAGR），由11.6%大幅调升至24.5%。

2纳米产能倍增，CoWoS持续吃紧

在这一场算力军备竞赛中，台积电依然稳坐核心地位。报告预期，台积电的2纳米（N2）制程将在2026年上线后获得所有IC设计大客户采纳。预计到2026年底，台积电的2纳米月产能将由2025年底的4万片翻倍增长至8万至10万片，远超竞争对手三星与英特尔。

此外，先进封装技术CoWoS依然是产能瓶颈。受益于英伟达与博通的强劲需求，台积电正积极扩产，预计CoWoS月产能将从2025年底的7万片扩展至2026年的11.5万片。由于产能持续供不应求，台积电2026年可能针对N3、N4、N5制程上调价格3-5%，且先进封装的单价也将随之推高。

CSP寻求硬件自主与成本管控让自研ASIC崛起

为降低对单一供应商的依赖，并管控整体持有成本（TCO），各大CSP企业正加速开发自研AI ASIC（专用集成电路）。Google和AWS作为先行者，其AI预算中ASIC的比重可能已达40%以上。因此，预计2026年将是AI ASIC的“百花齐放”之年，包括Google的TPU v8/v9、AWS的Trainium 3/4以及Meta的MTIA系列都已列入研发路径图。

虽然博通与Marvell仍是主要设计伙伴，但台湾厂商如世芯-KY（取得AWS Trainium项目）与联发科（积极布局自研ASIC）也将成为重要受益者。芯片改朝换代的周期已缩短至1至1.5年，这将持续推动设备汰换与采购需求。

服务器复苏与内存超级循环

通用型服务器在经历多季库存调整后，终于在2024年恢复增长。报告认为，为了支撑AI服务器的性能，整体的基础设施（包括存储与交换机）必须同步升级。Gartner预估，2025至2027年全球服务器出货量将维持6-8%的年增率，且因CSP企业延长折旧年限至6年，未来的换机周期仍有上修空间。

在内存方面，一场超级循环正在酝酿。四大美系CSP计划在2026年将服务器DRAM采购量提升20%以上，导致DRAM市场全年将维持供不应求（供需比97.4%）。同时，受存储服务器部署推动，企业级SSD的需求预计将年增100-130%，带动NAND Flash价格一路走强至2026年底。

消费性电子逆风下的PC与手机复苏缓慢

相较于数据中心的火热，消费性电子市场显得相对黯淡。尽管市场曾对AI PC寄予厚望，但由于缺乏“杀手级应用”、Arm架构兼容性问题以及高昂售价，AI PC的渗透率增长低于预期。至于，智能手机方面，虽然高通与联发科预计在2026年首度与Apple同步采用N2制程，但这可能导致芯片成本上升15-20%。在消费者购买力受限的情况下，难以将成本完全转嫁。内存价格的飙升也成为另一项变量，恐进一步抑制PC与手机的出货动能。

基于以上的市场分析，报告中列出其产业首选清单：