根据产业分析师Jeff Pu最新报告指出，苹果预计在2026年9月推出的iPhone 18 Pro系列，以及未命名的折叠屏幕机型（暂称iPhone 18 Fold），都将首度搭载全新A20芯片。这款处理器不仅在制程上采用划时代的台积电2纳米技术，更将迎来架构层级的重大升级。

报告指出，A20芯片将是首款量产采用台积电2nm制程的苹果SoC，相较iPhone 16 Pro使用的N3E（第二代3nm）与iPhone 17 Pro预计采用的N3P（第三代3nm），直接跨越一个制程时代。根据预估，A20将带来约15%性能提升与30%的能效增幅。

台积电2nm制程在晶体管密度上再次突破，将为A20带来更高运算效率，并有助于延长设备的续航表现。

A20不仅在制程技术上迈出一大步，同时也将导入台积电最新的芯片级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称WMCM）技术，这将带来三大关键变革：

内存架构集成：RAM不再与处理器分离，而是与CPU、GPU、神经网络引擎（NPU）集成至同一芯片，提高数据传输效率。

散热与续航改善：整体系统散热效率预期提升20%，电池续航表现可延长10～15%。

封装面积缩减：新封装设计使芯片体积减少约15%，为iPhone内部其他组件腾出更多空间，提升整体设计弹性。

综合目前消息，2026年问世的iPhone 18 Pro以及折叠版本，在A20芯片加持下，将不仅在性能上大幅进化，更有望在AI功能与散热表现上带来全新体验，成为苹果下一波创新关键。