在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，日本政府积极推动半导体产业的复兴。为此，日本于2022年成立了一家名为Rapidus的新公司，旨在与台积电等国际半导体巨头竞争。Rapidus由日本多家大型企业共同出资成立，包括丰田、索尼、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等，并获得日本政府的大力支持。该公司的目标是创建日本国内先进的半导体制造能力，以确保日本在这一关键产业的竞争力。
根据日本Nikkan Kogyo Shimbun（日刊工业新闻）最新报道，Rapidus将在两个尖端半导体生产基地安装总共十台“EUV曝光机”。这意味着日本政府推动半导体产业的力道再度加强，目标是让Rapidus赶超台积电等公司。
去年12月日本迎来了第一台ASML NXE:3800E EUV曝光机，这标志着该技术在日本的首次部署。其2 nm级制程节点将于2027年在目前正在建设中的IIM-1工厂投入运行。
《日刊工业新闻》的报道引述了Rapidus首席执行官小池淳义的说法，未来10台新机器将分布在两个制造工厂：上述的IIM-1和IIM-2。 第二个工厂预计将在IIM-1建成后不久投入使用。
目前尚不清楚芯片代工厂是否会安装更多的ASML NXE:3800E曝光机，也没有透露确切的时间框架。《日经新闻》的一篇较早的文章指出，将于4月（2025年）左右在Rapidus的芯片厂开始试运行，采用2纳米一代全闸极（GAA）技术。 根据推测的时间表，首批样品将于今年年中运往美国博通公司（Broadcom）。
