外国媒体报道出，为了应对市场需求，台积电正在研发先进封装新方法，使用矩形基板而不是传统芯片，每片芯片能切出更多芯片。而这种称之为“面板级扇出型封装”的先进进封装技术已经开始逐渐成为市场上的焦点，也为接下来设备厂商与专业封测企业 (OSAT) 提供发展动能。
先前媒体报道，相较于当前热门的“芯片级扇出型封装”（FOWLP），“面板级扇出型封装”（FOPLP）使用的是矩形基板，尺寸为510×515mm，可用面积是芯片三倍多。采矩形基板就代表边缘未使用面积可以更少，可切出更多芯片降低成本。不过，当前研究仍是早期阶段，其中矩形基板芯片封装涂覆光阻剂是瓶颈之一，亟需台积电这种财力深厚的芯片代工厂商推动设备商来进行设计的改变。
而对于发展“面板级扇出型封装”，目前以运营急需进行转型的台湾面板产业动作最为积极。从几年前就开始进行相关布局的群创，2024年4月再宣布与日本TECH EXTENSION Co. 及TECH EXTENSION TAIWAN CO. 完成协议，将于群创无尘室中构建以BBCube (Bumpless Build Cube) 技术为基础的新一代3D封装技术，通过台湾与日本BBCube商业联盟，强化半导体供应链，推动加速下一时代3D半导体封装技术的发展。
合作将以BBCube技术平台为基础，利用WOW和COW技术，构建全新的半导体生产线，以WOW和COW技术为后微型化核心技术，达到半导体供应链的强化与升级。预计从2024年第四季陆续推出设备，并于2025年第三季开始生产。
相较于面板厂的动作积极，专业封装测试企业 (OSAT) 态度也毫不逊色。由于市场对先进封装的产能告急，使供不应求。但多数产能仍掌握在芯片代工厂商手中，OSAT近期多半仅能承接外溢的相关订单。OSAT厂商除了积极发展2.5D封装，有望创造出更多需求，也积极介入“面板级扇出型封装”的领域，希望借由技术升级，加上具备价格的优势情况下，争取客户青睐。
设备厂商部分，市场坦言发展“面板级扇出型封装”关键就在设备。不过设备仍在发展，许多制程关键问题仍待完整克服，所以厂商仅能一边进行发展，一边紧盯市场的需求状况来做调整。现阶段除了台积电，市场传出日月光、力成近期皆陆续有600×600mm等面板尺寸设备释单。但即便如此，整体达到放量进程也预计2025年后。
(首图来源：台积电)
