三星电子（Samsung Electronics）第六代高带宽内存“HBM4”，在博通（Broadcom）主持的技术性测试中，运行速度写下历史新高纪录。据传，针对Google第八代AI加速器“TPU v8”进行性能验证时，三星HBM4的表现优于竞争对手。

BusinessKorea 31日引述半导体业界消息报道，三星HBM4在博通进行的“系统级封装（SiP）”测试中，运行速度达到了低至中段的11Gbps水平，表现居三大内存厂商之冠。据传，三星在散热管理方面的评分，也优于其他竞争对手。散热管理是集成HBM时长期面临的挑战。

由于博通是Google定制化AI专用ASIC的主要设计伙伴，上述结果证明，三星HBM4具备Google第八代张量处理单元（TPU）需要的优越性能。市场普遍预测，TPU v8 2026年有望进入商业化生产。

三星、博通自2023年便开始在HBM与AI芯片领域合作，最新HBM4测试结果有望进一步强化双方联盟。由于Google计划将TPU提供给外部客户，而非仅限于内部数据中心使用，三星的HBM供应量有望于2026年快速拉高。

一名业界高层表示，三星在博通测试中写下的创纪录速度，显示其集成芯片代工服务与先进封装的解决方案，如今已具备充分竞争力。这次评估让三星接下来一年在争取Google供应链订单时，处于极为有利的位置。

Google母公司Alphabet最新“Gemini 3”聊天机器人大获好评，自家研发的TPU成为支持其AI模型的重要资产。

（首图来源：shutterstock）