芯片代工龙头台积电自24日开始，展开2024年度技术论坛，首场将在北美正式展开，台积电总裁魏哲家将亲自出席，预计将公布当前先进制程的发展之外，更将有2纳米以下先进制程的技术内容，以为半导体产业下一阶段的进展勾勒蓝图。
台积电2024年度技术论坛4/24首场将在北美正式展开，之后5/2将在奥斯汀举办，5/9在波士顿举行，5/14开始移往欧洲召开，5/23将回到台湾举办，5/28则是来到中国举行，6/25在以色列召开，6/28则将在日本举行最终场，整个时间为期约两个月。
根据台积电公布的内容指出，2024年技术论坛讨论的内容包括业界领先的HPC、智能手机、物联网和汽车平台解决方案，台积电在5纳米、4纳米、3纳米、2纳米，及更先进制程的先进技术进展，台积电在超低功耗、射频、嵌入式内存、电源管理、传感器技术等方面的专业技术突破，加上TSMC 3DFabric在InFO、CoWoS和TSMC-SoIC等的先进封装技术进步，还有台积电卓越制造、产能扩展计划及绿色制造成就，以及台积电的Open Innovation Platform生态系统加速设计时间的发展等。
据了解，在本年度技术论坛其中，台积电总裁魏哲家将会亲自与会参加，而两位新任共同首席运营官米玉杰与秦永沛也都将会出席参加。由于当前人工智能市场的蓬勃发展，提供人工智能算力的芯片供不应求，这让目前那扩大多数人工智能芯片生产的台积电先进制程与先进封装发展备受业界关注。因此，通过本年度的技术论坛，也将使业界一窥台积电在这些领域的布局与成果，所以广受产业界期待。
(首图来源：台积电)
