NVIDIA在美国全球半导体领导大会IEDM 2024上展示AI GPU技术，提到中长期看硅光子技术有助于AI数据中心内的芯片到芯片连接。这项说法在半导体业中引起极大关注，突显硅光子技术在推动AI技术的潜力。

会议期间，NVIDIA展示与台积电合作开发的硅光子原型，显示两家公司在下一代AI半导体技术的强大合作关系；台积电也发布多篇硅光子相关论文，详细介绍硅光子制造技术。台积电提出的核心理念是制造两个先进的设备，并使用SoIC的混合键合技术将其结合，如同单一芯片。

业内人士认为，这项技术比现有数据通过铜等金属移动方法快数百倍，对于数据密集型应用（如AI数据中心）来说，高效率的数据传输更重要。

NVIDIA与台积电在硅光子领域的合作，凸显顶尖芯片代工厂与无芯片代工厂家的强强联手。韩媒指出，落后台积电的三星电子芯片代工部门，能否通过与客户技术合作迎头赶上将受到关注。

报道称，三星芯片代工也瞄准硅光子商机。三星在芯片代工的最大竞争对手英特尔已经提前一步进入光子技术领域，为了一举超过，外界预期三星可能会先开拓这个市场。三星电子半导体（DS）部门已将硅光子制程命名为“I-CubeSo”与“I-CubeEo”，并积极开发产品。

三星半导体研究所高层近期在大学讲座中提到，正与客户一起快速推进硅光子研发，积极进行内部相关研究。除了NVIDIA之外，传出客户还包括博通（Broadcom）和迈威尔（Marvell），都对硅光子技术感兴趣。

硅光子是种光学半导体技术，协助电子设备内的各种半导体利用光子而非电子进行通信。相比传统的电气连接，硅光子可提供显著更高速度和更低功耗，对AI和数据中心等数据密集型应用尤为重要。台积电已调派超过200名员工专门负责硅光子技术，凸显他们对推动这项技术的承诺。

（首图来源：英特尔）