半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国股市5月16日盘后公布2024会计年度第2季(截至2024年4月28日为止)财报:营收报66.46亿美元、略高于一年前同期的66.30亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增5%至2.09美元。
MarketWatch 16日报道,慧甚(FactSet)统计的市场共识值显示,分析师预期应材第2季营收、non-GAAP每股稀释盈余各为65.4亿美元、1.99美元。
(Source:应用材料)
应材16日指出,第3季营收预估将达66.5亿美元(加减4.00亿美元)、non-GAAP每股稀释盈余介于1.83-2.19美元之间(中间值为2.01美元)。
分析师预期应材第3季度营收、non-GAAP每股稀释盈余各为65.9亿美元、1.98美元。
财报新闻稿显示,应材第2季半导体系统营收年减1.5%至49.01亿美元。芯片代工、逻辑与其他半导体系统占2024会计年度第2季半导体系统营收的65%,低于一年前的84%;DRAM占比自11%升至32%,闪存自5%降至3%。
中国占应材第2季营收比重自一年前的21%跳升至43%,韩国、台湾、美国占比分别自一年前的24%、22%、17%降至15%、15%、13%。
应材总裁兼首席执行官Gary Dickerson 16日通过财报新闻稿指出,应用材料在2024会计年度第2季营收、盈余落在财报预测区间上缘。
Dickerson表示,应材拥有最先进的材料工程科技产品组合,支持人工智能(AI)、物联网(IoT)、电动汽车和净化能源等科技结构性转变芯片,这让应材处于有利地位、能够随着这些长期发展趋势增长。
彭博社报道,应材16日表示,部分生产ICAPS(物联网、通信、汽车、电源、传感器相关应用芯片)产品客户暂缓下单。
费城半导体指数成分股应用材料16日下跌1.59%、收214.03美元,盘中最高升至218.75美元、创历史新高。应用材料16日盘后下跌1.13%至211.61美元。年初迄今(截至16日收盘为止),应用材料股价涨幅达32.06%。
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