半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市5月16日盘后公布2024会计年度第2季（截至2024年4月28日为止）财报：营收报66.46亿美元、略高于一年前同期的66.30亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股稀释盈余年增5%至2.09美元。

MarketWatch 16日报道，慧甚（FactSet）统计的市场共识值显示，分析师预期应材第2季营收、non-GAAP每股稀释盈余各为65.4亿美元、1.99美元。

（Source：应用材料）

应材16日指出，第3季营收预估将达66.5亿美元（加减4.00亿美元）、non-GAAP每股稀释盈余介于1.83-2.19美元之间（中间值为2.01美元）。

分析师预期应材第3季度营收、non-GAAP每股稀释盈余各为65.9亿美元、1.98美元。

财报新闻稿显示，应材第2季半导体系统营收年减1.5%至49.01亿美元。芯片代工、逻辑与其他半导体系统占2024会计年度第2季半导体系统营收的65%，低于一年前的84%；DRAM占比自11%升至32%，闪存自5%降至3%。

中国占应材第2季营收比重自一年前的21%跳升至43%，韩国、台湾、美国占比分别自一年前的24%、22%、17%降至15%、15%、13%。

应材总裁兼首席执行官Gary Dickerson 16日通过财报新闻稿指出，应用材料在2024会计年度第2季营收、盈余落在财报预测区间上缘。

Dickerson表示，应材拥有最先进的材料工程科技产品组合，支持人工智能（AI）、物联网（IoT）、电动汽车和净化能源等科技结构性转变芯片，这让应材处于有利地位、能够随着这些长期发展趋势增长。

彭博社报道，应材16日表示，部分生产ICAPS（物联网、通信、汽车、电源、传感器相关应用芯片）产品客户暂缓下单。

费城半导体指数成分股应用材料16日下跌1.59%、收214.03美元，盘中最高升至218.75美元、创历史新高。应用材料16日盘后下跌1.13%至211.61美元。年初迄今（截至16日收盘为止），应用材料股价涨幅达32.06%。

（首图来源：shutterstock）