服务器大厂纬颖长期耕耘云计算数据中心IT基础设备，致力于“释放数字能量，点燃可持续发展创新”的愿景。本次在美国加州圣荷西所举行的2025 OCP全球高峰会中，纬颖携手纬创展示新时代AI服务器，并同步展示先进直接液冷 (Direct LiquidCooling，DLC) 解决方案。

纬颖总经理暨首席执行官林威远表示，我们很荣幸在OCP全球高峰会展现最新的加速运算解决方案与冷却技术创新。通过与业界领导厂商的紧密合作，我们持续推进AI运算性能与散热性能的极限。这些合作将促成一系列最先进的产品与解决方案，以满足现代及传统数据中心在AI时代的巨大需求。

在新时代AI系统方面：

⚫ NVIDIA GB300 NVL72：纬颖与纬创是首批提供NVIDIA GB300 NVL72系统的合作伙伴之一。这款液冷、机柜级AI系统，搭载72颗NVIDIA Blackwell UltraGPU，并配备NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，为推理模型的推论提供前所未有的运算性能，引领新一波加速运算浪潮。

⚫ NVIDIA HGX B300：NVIDIA HGX B300是一款搭载8张NVIDIA Blackwell UltraGPU的全新10U服务器，配备高达2.1TB的HBM3e内存与NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，为复杂的AI工作负载提供突破性性能。

⚫ AMD InstinctTM MI350系列GPU系统：搭载AMD InstinctTM MI350系列 (AMDCDNATM 4) GPU、EPYCTM CPU和AMD Pollara 400 AI Network Interface Card，系统推理性能相较前一代提升高达35倍。

⚫ 双宽机柜架构 (Double-Wide Rack Architecture)：通过将传统机柜宽度加倍，以支持面积更大、功耗更高的AI芯片。该架构同时集成高压直流(HVDC)供电、先进液冷技术，以及针对信号完整性优化的系统设计，以应对高密度运算中所面临的的数据、电力与散热挑战。此新架构为支持下一代加速器而打造，如AMD InstinctTM MI400系列GPU等。旨在为最先进的AI训练与推论，提供机柜等级的强大性能。

先进冷却技术系统部分：

⚫ 双面液冷板 (Double-sided Cold Plate)：展出专为未来高功率IC打造的双面液冷板，可同时为AI加速器与其搭配的垂直电源供应IC提供最高达4 kW的散热能力。结合纬颖自有微流道设计以及先进的电化学3D打印技术，预期可将散热性能提升最多达40%。

⚫ 两相液冷板 (Two-phase Cold Plate)：针对采用不导电环保冷媒的两相直接液冷系统，纬颖推出专利的3D打印wicking‐fin液冷板设计。系统可利用相变机制强化散热效率，并降低因漏液造成的停机时间，为大规模液冷AI与高性能计算(HPC) 提供高效率、高可靠度的解决方案。

⚫ 300kW AALC Sidecar：与Shinwa Controls Co.，Ltd合作开发的双机柜宽AALC (Air-Assisted Liquid Cooling) 系统，进一步提升AALC散热能力，同时提供高可靠度与易维护性，让数据中心在不变动既有基础设施的情况下，即可布局液冷AI机柜。

⚫ OCP Future Technologies Symposium：纬颖与Fabric8Labs将发布“采用电化学3D打印微流道、支持超过350 W/cm2超高热通量的新时代液冷板 (Next-generation cold plate with electrochemical 3D-printed microchannels for Ultra-high heat fluxes beyond 350W/cm2) ”。内容将深入说明先进散热技术与IC封装共设计如何提升液冷系统中液冷板的散热性能。

尖端网络解决方案部分：

⚫ NVIDIA Spectrum-X：展出基于NVIDIA Spectrum-4 MAC技术的NVIDIASpectrum-X以太网络平台。该平台集成SONiC与NVIDIA Cumulus，为多租户、超大规模人工智能云计算服务提供先进的以太网络连接能力，实现灵活的数据中心部署。

⚫ Broadcom Tomahawk 6：专为现代数据中心设计的102T数据中心交换机，采用最新Broadcom Ethernet Switch，可在4RU气冷系统中支持64端口，每端口1.6Tbps传输速度，展现强大性能与高密度连接能力。

(首图来源：科技新报摄)