台积电表示，台积电开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）生态系论坛将在2024年9月25日在美国加州Santa Clara正式举行。

台积电指出，开放创新平台是一个完整的设计技术架构，涵盖所有关键性的集成电路设计范畴，有效降低设计时可能遇到的种种障碍，提高首次投片即成功的机会。“开放创新平台”结合半导体设计产业、台积电设计生态系统合作伙伴、台积电的硅知识产权（IP）、设计应用、可制造性设计服务、制程技术以及后段封装测试服务，带来最具时效的创新，至今已有超过1万2,000个组件硅知识产权与数据库。

台积电表示，目前在TSMC-Online上，提供超过8,200个技术文件及超过270个制程设计组件，2016年客户下载使用技术文件与制程设计组件已超过10万次。2016年9月，台积公电在美国加州圣荷西会议中心，及同年10月于中国北京陆续主办OIP生态系统论坛，由来自台积电及伙伴公司的高端主管担任主讲人，讨论最新时代技术发展，展现经由OIP共同合作的创新成果。

至于，本次OIP北美生态系论坛其所包含的内容，根据台积电的官网显示，除了A16、N2和N3制程的新兴先进节点设计挑战，以及相应的设计流程和方法、TSMC 3DFabric芯片堆栈和先进封装制程、InFO、CoWoS和SoIC、3DFabric联盟和3Dblox标准的最新更新，以及针对HPC、AI/ML和移动应用的基于3Dblox的创新设计支持技术和解决方案。

还有适用于专业技术的综合设计解决方案，可达到针对5G、汽车和物联网设计的超低功耗、超低电压、模拟迁移、射频、毫米波和汽车设计、针对2D和3DIC设计生产力和优化的生态系特定AI辅助设计流程实施，以及台积电开放式创新平台生态系统成员和台积电客户对设计技术、IP解决方案和基于云计算的设计进行了成功的实际应用，以加快设计时间和上市时间等。

(首图来源：shutterstock)