根据媒体报道，Intel已成为台积电2nm制程的首批合作客户之一，计划将该先进制程技术应用于下一代PC处理器产品。目前，台积电位于新竹的相关厂区正加紧筹备，以确保后续量产阶段的良率调整。

台积电预计在今年下半年正式量产2nm制程，近期包括AMD在内的多家客户已陆续传出将使用该制程，而Intel的加入再次引发市场高度关注。

据了解，Intel此次与台积电在2nm制程上的合作仅针对单一产品，极可能是预计明年登场的Nova Lake PC处理器中的主运算核心（Compute Tile）。

对于市场传出的相关消息，台积电回应一如既往，表示“不评论市场传闻及特定客户业务”，而Intel方面也尚未针对此事发布正式回应。

不过，法人机构普遍看好，随着更多芯片大厂相继采用台积电2nm制程，有助于推升台积电下半年的营收表现，带动整体高端制程业绩增长。

事实上，Intel与台积电近年来的合作愈加紧密。早在去年，Intel已将旗下Lunar Lake与Arrow Lake处理器的运算核心委托台积电代工生产，分别使用：

N3B制程生产Compute Tile（运算核心）

N5P制程生产GPU Tile（显示核心）

N6制程生产SoC与I/O Tile（系统集成与输出入单元）

此次2nm合作若顺利推进，将代表Intel在代工策略上的一大转变，也再次强化台积电在全球先进制程市场的领导地位。