市场消息指出，芯片代工龙头台积电即将于9月启动每半年一次的MPW服务客户送件。在此次的MPW服务其中，受到瞩目的是有望首次提供2纳米制程的选项，显示台积电预计2025年要投产2纳米制程的规划已经按照进程进入准备阶段，所以借由本次的MPW服务来吸引下游设计公司进行相关布局。

MPW是Multi Project Wafer的缩写，意义是多计划芯片，是将来自多个客户的芯片设计样品汇集整理到同一片测试芯片上进行投片测试，可分摊芯片成本，以进一步快速完成芯片的试产和验证。台积电对MPW的称呼是CyberShuttle芯片共享服务。

市场消息指出，当前台积电3纳米节点制程的每片芯片的价格已达约2万美元，未来2米接点制程的芯片单价更是将达2.4万- 2.5万美元，对中小无厂设计企业而言负担沉重。因此、CyberShuttle服务将减少初期投片制造成本最高达到95%，这无可以大幅降低IC设计企业的运营成本，将帮助更多中小型企业获得良好发展。

台积电还强调， CyberShuttle服务页面中提到，采用这一服务还能验证IP、标准单元库和I/O系统的子电路功能，以及与制程技术的兼容性。而这次新加入CyberShuttle服务的2纳米节点制程为台积电首个采用GAA晶体管技术的节点制程，相较于当前主流的FinFET晶体管技术有性能与能耗上的优势，但是在结构上有所差异。所以，台积电这次希望将2纳米节点制程技术导入CyberShuttle服务其中，除了让客户熟悉GAA技术的变化之外，还进一步巩固市场发展。市场预计，2纳米节点制程的晶粒与封装测试芯片在2025年就会投片。

(首图来源：台积电)