半导体材料厂崇越科技召开法人说明会，公布2024年第一季财报，营收金额达119.3亿元，母公司业主净利达7.75亿元，较2023年第四季增加22.3%、较2023年同期增加4.7%。每股EPS 4.11元，较2023年第四季3.35元，增长22.7%，并优于2023年同期的4.07元，较2023年同期增长1%，净利、EPS双创历史同期新高。

崇越表示，第一季毛利率为14.1%，为近年来新高，主因为环保工程接案连连，客户包含新加坡，越南、马来西亚的半导体厂、电子厂等高科技企业，近期也有日本厂商接洽，期借助崇越的环保工程经验、技术，将纯废水处理、无尘室、机电空调等成功经验复制到海外其他地区。

另外，由于半导体产能复苏，带动硅芯片、光阻、石英、芯片载体等半导体材料拉货走强， 3月硅芯片海外出货已有明显增长，并持续依照LTA合约出货。4月营收更创下单月营收新高，金额达46.8亿元，较3月份增加13.1%、较2023年同期增18.5%。随着海外客户新厂产能开出，2024年运营有望再添动能。整体来说，在高性能计算（HPC）和AI的强劲需求推动下，崇越科技表示，2024年半导体景气于第一季触底后即将反弹，全年运营看好。

崇越强调，应对台湾半导体产业持续朝先进制程推进，石英产品需求量扩张，关系企业崇越石英投资15亿元扩建三厂，嘉义朴子新厂上月落成，目前正在进行PCN制品变更通知，并加紧验证评估作业，预计2025年初开始量产贡献营收，年产能有望增长五成。而且，在AI掀起的浪潮下，封测大厂也卡位扩展先进封装产能，崇越也积极切入并开发新材料，引进底部填充剂（Underfill）、离形膜、3D IC芯片堆栈金属细线路接合技术、高带宽内存（HBM）封装应用的胶材等，切入CoWoS材料市场，将带来新的增长动能。

(首图来源：崇越科技提供)