瞄准全球地缘政治去中化转单红利，台系芯片厂积极拓展海外布局

Vanguard和NXP 6月5日宣布计划于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座12英寸芯片厂，正式进军12英寸foundry领域。全球市场研究机构TrendForce指出，此举显示在全球供应链OOC/OOT（Out of China, Out of Taiwan）趋势推进下，台厂加速拓展海外据点，以提升区域产能调度弹性与竞争力。

TrendForce指出，过去两年半导体供应链为分散地缘政治及疫情断链风险，已逐渐分流为中国本土供应链与非中供应链两大板块，而近期美国提高关税等举措更加速板块位移，美系客户转单增量带动Vanguard今年下半年产能利用率升至约75%，优于原本预期；同时，近期其既有的新加坡Fab3E厂产能询问度明显提高，相关客户需求与订单的转移，有望为Vanguard带来支撑新厂产能基础。

此外，Vanguard目前仅有4座台湾厂区及1座新加坡厂区，皆为8英寸芯片厂。在全球8英寸产能因设备停产而逐渐无添加产能开出，推动客户将产品转往12英寸厂制造，加上中国厂以更具成本优势的12英寸芯片厂强势竞争原以8英寸芯片制造的产品，造成8英寸市场长期需求曝光率低，市场话语权逐渐式微，迫使Vanguard不得不进军12英寸foundry市场以求出路。再加上地缘政治纷扰，非中系客户对OOC/OOT产地的需求升温，Vanguard于此时宣布新加坡新厂计划可谓恰逢其时。

TrendForce表示，随着地缘政治风险引发供应链分流日趋明确，Foundry厂评估短期内风险难以消弭，加上客户为避险也已着手调整Foundry合作伙伴与生产规划策略，为China for China与OOC/OOT做两手准备。为应对客户需求与策略变化，台系Foundry厂对海外布局态度也转趋积极，除了TSMC、UMC等已具备海外据点者皆进一步加速海外扩产计划外，原先以台湾为主要据点的PSMC、Vanguard，皆开始积极拓展海外厂房，目标提升区域产能调度弹性与竞争力。

TrendForce预估，台系Foundry海外产能占比将自2024年到2027年明显提升，其中TSMC产能增加主要在于美国Fab21、日本JASM及德国厂区；UMC同时支持客户China for China与OOC/OOT需求，增加中国厦门Fab12X与新加坡Fab12i产能；PSMC基于日本新厂JSMC，2027年日本比重将增至7%，印度厂也在规划蓝图中；而VIS则预期12英寸新厂产能开出后，其新加坡占比将自14%增至24%。

TrendForce认为，因地缘政治影响，欧、美、日、韩系客户出现对OOC/OOT的中长期转单需求，加上中国内需本土化生产体系与国际相互抗衡，供应链两大板块的分流日渐明显，台厂欲通过海外设厂在此新格局下创建其贸易与技术壁垒。

然而，尽管TSMC美国Fab21以先进制程为主，但JASM、德国Dresden厂区皆扩张28/16nm等成熟制程产能，加上UMC、PSMC与VIS等台厂海外扩厂仍聚焦于28nm（含）以上成熟制程产能，全球成熟制程产能供过于求的疑虑仍在加剧，加上海外建厂、全球通胀造成额外的成本负担，未来foundry厂的定价策略及成本转嫁措施值得持续关注。

（首图来源：shutterstock）