根据最新产业分析报告预估，到2026年，台积电（TSMC）在全球芯片代工市场的市场占有率将突破75%，相较2025年的70%，再创新高，持续扩大其在先进制程技术的领导地位。
台积电之所以能快速扩张市场占有率，关键就在于其在2纳米制程的领先实力与稳定的良率表现。今年4月台积电已正式开放2纳米接单，目前吸引包含Apple、NVIDIA、AMD、高通与联发科等多家顶尖科技公司抢先下单。
根据先前业界消息，2纳米芯片单价一度传出高达每片3万美元，但最近报道指出实际价格略低于此数字，进一步刺激客户扩大下单规模。
相较之下，三星尽管也积极推进自家2纳米GAA（环绕闸极）制程，但截至目前尚未拿下任何知名品牌的量产订单，导致市场占有率难以撼动台积电。据悉，台积电现行3纳米制程芯片单价约为2万美元。
预期未来，业界预期更先进的1.4纳米制程将于2028年量产，届时三星有可能寻求扳回一城。而在短期内，多数企业仍倾向采用台积电，部分原因是其技术成熟与交期稳定，也可能采取“双源策略”以管控风险与成本。
整体来看，台积电凭借强大的研发资源与制程能力，在高端芯片代工市场有望维持压倒性优势，市场占有率朝75%迈进已成市场共识。
