全球芯片代工龙头台积电欧洲子公司总经理狄波特今天指出，台积电将在德国慕尼黑设立一座芯片设计中心。

路透社报道，狄波特（Paul de Bot）在台积电2025年技术论坛欧洲活动指出，慕尼黑设计中心（Munich Design Centre）第三季激活。他说：“这是为了协助欧洲客户设计高密度、高性能及节能芯片，再次聚焦于汽车、工业、人工智能（AI）和物联网应用。”

台积电正与英飞凌科技公司（Infineon）、恩智浦半导体公司（NXP）、罗伯特博世公司（Robert Bosch）在德国德勒斯登（Dresden）合作兴建名为欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company）的芯片厂。

（首图来源：台积电）