先前我们报道过，日本半导体公司Rapidus计划于今年年6月向博通提供2nm芯片样品，并设置在2027年实现量产（相关报道）。日本政府近日宣布，追加8,025亿日元资助Rapidus。计划由日本经济产业省主导，资金将用以提升Rapidus的技术实力与生产能力，以迎合全球对高效芯片日益殷切的需求。
Rapidus乃Sony、Toyota及IBM等巨头合资创立，将于2025年4月在北海道千岁市工厂启动试产。据《日经新闻》披露，该厂已于2024年12月迎来首台ASML极紫外光（EUV）曝光机，Rapidus计划采用2 nm制程技术，目标生产高性能、低功耗的逻辑芯片，以满足人工智能市场需求。Rapidus预计于2025年春季完成原型芯片，2027年实现量产。惟有分析指出，届时台积电或已推进至1.4 nm制程，Rapidus需在技术与客户拓展上奋起直追。
随着全球半导体供应链竞争加剧，日本寄望通过Rapidus重振本土芯片产业。业界预测，若试产顺利，Rapidus或吸引更多企业投资及合作。然而其成功与否仍取决于能否突破资金缺口及技术瓶颈。预计未来数年，相关进展将持续受市场关注，特别是其与台积电、三星等巨头的竞争态势。
数据源：共同网、日经中文网
