SK海力士再度领先美光与三星，送样提供英伟达16层堆栈HBM4

外媒报道，SK海力士近期再次在高带宽内存（HBM）市场中取得领先地位，成为首家向英伟达 (NVIDIA) 供应下一代HBM4模块的厂商。这些内存将用于英伟达的Rubin AI GPU的样品测试。这代表着SK海力士在HBM领域的持续主导地位，并在与美光和三星的竞争中脱颖而出。

Wccftech报道表示，因为预计HBM4在未来的AI市场中扮演着至关重要的角色。其中，它的一大创新在于首次将内存和逻辑组件集成到单一封装之中，这对于提升AI工作执行的处理能力和效率进一步提升。SK海力士不仅领先供应，更已公开展示其HBM4技术的显著进展，包括全球首创的16层堆栈HBM4技术、完成了高达2.0 TB/s的带宽，这对于处理大量数据的AI应用至关重要。另外还集成了芯片代工龙头台积电的逻辑芯片，可带来更高的性能和效率。

而除了16层堆栈的HBM4之外，SK海力士也已开始提供全球首款12层堆栈HBM4样品，这些样品也具备高达36 GB的内存容量与2 TB/s的数据传输速率，进一步巩固了其在HBM4技术领域的领先地位。

根据韩国媒体DealSite的报道，SK海力士已开始少量向英伟达供应HBM4，这代表着该技术首次被正式采用。随着SK海力士成为英伟达的优质供应商，预计其将获得HBM4订单中的大部分比例，这将对其运营产生重要的影响。

报道指出，SK海力士与英伟达的紧密合作成为未来AI市场的关键。因为SK海力士使得英伟达能够按计划在2025年第四季启动客户资格验证运行时，推出其Rubin AI GPU架构。英伟达能维持着约六个月的产品发布周期，这在SK海力士作为可靠的供应商的情况，将有助于英伟达满足市场需求，确保Rubin GPU的顺利推出。

报道强调，尽管SK海力士目前占据领先地位，但HBM4市场的竞争依然激烈，美光和三星仍在积极追赶。在美光的的部分，市场将其视为仅次于SK海力士的竞争者。然而，美光目前面临着HBM4良率较低的挑战，并且在为该制程分配生产线方面存在问题，这限制了其生产规模和速度。

而内存龙头三星在HBM4方面也取得了进展，但其良率仍是未知数。尽管如此，三星近期因其HBM3E模块被AMD采用，品牌形象有所改善，这可能使其在HBM市场中重获关注。由于品牌形象的提升，三星有望被纳入英伟达的HBM4供应商，已完成英伟达多源采购的策略，就如同英伟达在HBM3上的做法。尤其，三星正重新设计其1c制程的DRAM，借以提高良率，这将直接影响其HBM4产品的表现和市场竞争力。