台积电公布2024年年报，董事长暨总裁魏哲家表示，今年总体经济不确定性持续存在，预期芯片制造产业维持温和复苏，今年台积电可稳健增长，台积电身处在极佳位置，能以差异化技术应对5G、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）产业大趋势增长。

预期台积电先进制程进展，魏哲家透露，N2制程下半年量产，A16解决方案锁定HPC产品，规划2026年下半年量产，预估今年先进制程技术（7纳米及以下先进制程）销售金额占比，增至80%。

预期未来人工智能发展，魏哲家在致股东报告书中指出，与AI相关需求持续支持台积电原本坚定的信念，随着周边一切事物更加智能与互联，对节能运算的结构性需求将加速增长。

魏哲家指出，人类正迈入一个AI赋能的世界，人工智能运用在数据中心外，未来也将应用在个人计算机（PC）、智能手机、汽车，甚至物联网设备中。他指出，AI会有许多不同的形式，包括但不限于生成式AI应用，例如消费者已逐渐熟悉ChatGPT相关应用。

看好企业是AI需求的另一个驱动力，魏哲家指出，企业AI是另一个支持未来数年结构性趋势的AI需求来源，包括台积电等许多企业，正在使用AI提高生产力、效率、速度和品质效益，创造更多价值。

他透露，台积电的芯片厂和研发运营直接运用AI，正从投资AI和机器学习（machine learning），获得实际的投资报酬利益。

预期半导体产业对AI趋势的贡献，魏哲家指出，AI技术正在不断发展，使用的AI模型也更趋复杂，这需要更强大的半导体硬件支持。他表示，台积电技术平台的价值正在增加，因为客户依赖台积电以最高效和最具成本效益的方式，大规模提供最先进的制程和封装技术。

预期台积电的角色，魏哲家表示，台积电通过技术领先、卓越制造和客户信任的三位一体优势，可以打造一个广泛的网络，与所有IC创新者共同合作，让客户能在终端市场释放创新，魏哲家指出，台积电身处在极佳位置，能以差异化技术应对5G、AI和HPC等产业大趋势增长。

预期3纳米以下先进制程技术进展，魏哲家指出相关需求持续强劲，3纳米占台积电2024年整体芯片销售金额比重18%，他透露，N2制程技术预计今年下半年量产，A16解决方案锁定HPC产品，规划2026年下半年量产。

魏哲家预估，今年先进制程（7纳米以下先进制程）销售金额占整体芯片销售金额比重，可达70%至80%，今年芯片销售量预期1,400万片至1,500万片12英寸芯片约当量。

魏哲家指出，台积电也正在开发先进封装和3D芯片堆栈技术，包括CoWoS、集成型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）、TSMC-SoIC（系统集成芯片）和硅光子（Silicon Photonics）等。在台湾，台积电持续在多个地点投资，并扩大3纳米、2纳米和CoWoS技术在内的先进制程技术和封装产能。

台积电指出，2024年芯片出货量达1,290万片12英寸芯片约当量，2023年为1,200万片12英寸芯片约当量。2024年先进制程技术（7纳米以下先进制程）销售金额占整体芯片销售金额69%，高于2023年的58%。

台积电在2024年提供288种不同的制程技术，为522个客户生产1万1,878种不同产品。2024年台积电占芯片制造2.0产业产值约34%，2023年相关比重约28%。

台积电定义芯片制造2.0产业为所有逻辑芯片制造、封装、测试、光罩制作与其他环节在内。

（首图来源：Shutterstock）