高通、联发科大展AI革新技术，HMD预告粉色芭比折叠手机

世界移动通信大会MWC今年以“FutureFirst”为主题，聚焦B5G (Beyond 5G)、万物联网、人性化AI、工业4.0数字转型、Game Changers，以及数字基因等六大领域。

随着去年ChatGPT带动全球AI热潮，AI无疑成为本届最大亮点，各家大厂决战AI值得期待。下文也带读者们一起了解今年MWC的重点。

小米在MWC上发布小米专业摄影技术的14系列、搭配高刷新率屏幕的Pad 6S Pro平板以及一系列穿戴式设备。而小米SU7电动汽车搭载高通Snapdragon Auto，拥有令人惊艳电池续航能力，让小米在豪华电动汽车市场占据一席之地。

高通作为全球无线技术的领导者，在2024年世界移动通信大会(MWC Barcelona) 大秀其AI能力，一口气端出多项设备上AI、智能运算和各种无线连接产品，包括AI Hub、Snapdragon X80 5G调制解调器射频系统以及高通FastConnect 7900移动连接系统。

其中，高通FastConnect 7900移动连接系统坐拥超过75个预先优化的AI模型，可在搭载Snapdragon和高通平台的设备上实现无缝部署。开发者可将这些模型无缝集成至其应用程序中，缩短上市时间，并且充分发挥实现设备上AI所带来的优势，包括即时性、可靠性、隐私性、个性化和节省成本等，且这些模型现已于Qualcomm AI Hub、GitHub和Hugging Face上提供。

Snapdragon X80 5G Modem-RF系统采用5G先进技术，是首款完全集成NB-NTN卫星通信支持的调制解调器。X80采用专用张量AI加速器，提高传输量、服务品质（QoS）、覆盖范围、改善延迟、频谱效率、功耗效率和毫米波束管理。

联发科T300作为5G RedCap低功耗物联平台，采用M60 5G调制解调器，支持3GPP Release 17，提高传输量、延长电池寿命，且有效改善5G RedCap设备开发成本。

根据Counterpoint的预测，到2030年，5G RedCap（包括eRedCap）模块预计将占总IoT无线通信模块出货量的四分之一。

而联发科最新旗舰5G移动处理器天玑9300，于MWC现场展示业界首见在手机端处理的即时AI视频生成应用。天玑9300内置全球首创的硬件生成式AI引擎，具备安全、个性化AI能力，能高效利用内存带宽、支持LoRA设备端生成式AI技能扩展技术，生成式AI处理速度是前一代AI处理器的8倍。

HMD预告了今年一系列即将推出的产品线，包括以怀旧为主题的Barbie折叠手机、一款Nokia手机回归及两款HMD智能手机，后两者将保留可持续发展和简易维修等特点以延长手机使用寿命，并减少电子垃圾。

HMD与玩具制造商Mattel合作，预计于2024年夏天推出粉色芭比折叠手机，目前已知，除了外形毫无疑问会是粉色之外，而且有闪亮元素点缀。不过这款手机定位于“时尚配件、怀旧、不会让人对数字世界上瘾”的功能型手机，所以可想而知功能就不要有过高的期待。

荣耀(honor) 发布采用高通Snapdragon 8 Gen 3处理器的Magic6 Pro智能手机，搭载MagicOS 8.0，主打进一步展现AI能力。手机配备了50MP主画面相机、50MP超广角镜头和180MP长焦距镜头。Magic6 Pro智能手机配备了荣耀(honor) 的新Falcon摄影系统，展现加速的快门速度和更清晰的图片。