根据《Wccftech》报道，苹果计划在明年发布的iPhone 18系列中，导入自家首款2纳米制程芯片A20与A20 Pro，并同步推出首款可折叠iPhone。消息来源指出，此次产品将有多款SoC变体，以对应不同定位的机型。
据称一名参与苹果IC设计工作的人士透露，A20芯片的内部代号为“Borneo”，而高端版A20 Pro则代号“Borneo Ultra”。依该说法，iPhone 18标准版将采用A20，而iPhone 18 Pro、Pro Max以及折叠机则搭载A20 Pro。不过，目前苹果方面并未对此传闻作出任何回应。
在前一代iPhone 17系列中，苹果曾推出A19与A19 Pro两款芯片，实际上则分为三种版本：其中iPhone Air采用较低频版本的A19 Pro，而Pro系列则配置完整六核心CPU与GPU。市场推测，苹果此次可能延续相同策略，虽仅命名为两款芯片，实际上仍区分多个版本。
技术层面上，A20系列预期采用台积电2纳米（N2）制程，并维持“2高性能核心，4高能效核心”的架构设计。另有消息指出，苹果下一代M6芯片也将使用同制程，将搭载于14英寸OLED触摸版MacBook Pro。预期后续，苹果有望在2027年导入N2P制程，进一步推进2纳米时代产品线。
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