美系外资摩根士丹利（大摩）出具最新外资报告，根据NVIDIA在GTC大会公布的CPO（共同封装光学）交换机的最新进展，虽然Quantum-X800 InfiniBand将于下半年量产，与市场预期一致，但Spectrum-X进程似乎延后至2026年下半年，可能是为了确保更稳定的可靠性。

大摩认为，目前Scale-Out（横向扩展）解决方案的推出时间符合投资人预期，而Scale-Up（垂直扩展）解决方案放量仍需等待Rubin Ultra的时代。

此外，NVIDIA首席执行官黄仁勋在GTC表示，公司希望尽可能继续采用铜线解决方案，以考量可靠性与成本，对于硅光子的内容透露不多。但据大摩供应链调查，目前NVIDIA的CPO结合XPU解决方案预期是2027年下半年进入量产，意味Rubin Ultra可能有CPO版本。

目前市场讨论硅光子未来解决方案会是CPO（共封装光学）还是OIO（封装内光学），但大摩认为CPO更可能实现量产，因为OIO良率未达理想水准，但NVIDIA可能在下一代GPU“Feynman”中导入OIO技术。

目前CPO群体表现不佳，上诠今（31日）打入跌停，暂报246.5元。大摩指出，上诠将从2026年起，重新一代Quantum交换机中获得CPO营收，2027年进一步切入Rubin Ultra，但考虑到2026年CPO放量有限，维持上诠“优于大盘”评级，目标价从600元下调至400元。

同时，大摩也看好其他台湾硅光子概念股，认为台积电仍是主要领导者，负责光学引擎和SoIC制造；万润身为耦合器主要供应商，在CPO领域会有更多机会，如AOI（自动光学检测）；日月光将持续成为系统级封装（SiP）与测试的主要供应商；致茂已提供硅光子组件的可靠性测试与电气方案，并涵盖FAU（光纤对准单元）与PIC/EIC（光电集成芯片）对位、凝胶点胶、UV固化与分类（binning）等CPO相关制程。致茂已在2024年下半年出货样品，预计从2026年开始看到更多需求。

（首图来源：英特尔）