Sony传出考虑将半导体业务分拆出去、IPO（首次公开发行）上市，将运营资源集中在娱乐领域。
彭博社28日报道，据熟知详情的多位关系人士透露，Sony考虑以IPO上市为前提，将半导体子公司“索尼半导体解决方案公司”（Sony Semiconductor Solutions，SSS）分拆出去，借此将运营资源集中在娱乐领域。关系人士指出，SSS有可能会在今年内上市。一位关系人士表示，Sony考虑活用被称为“部分分拆”（partial spin-off）的手法、也就是分拆后母公司（Sony）仍将持续持有子公司（SSS）部分股权。
报道指出，Sony半导体业务以使用于智能手机等用途的形象传感器为核心，Sony形象传感器全球市场占有率超过5成，不过为了维持优势，有必要持续进行迅速的大规模投资，而借由将业务分拆，有望更易于进行灵活的运营决策、资金调度。不过因川普的关税政策以及加强对中出口管制，半导体业界不确定性大增，一位关系人士表示，在股市动荡下、Sony上述分拆计划有可能无法照原定计划实施。
于美国挂牌的Sony ADR 28日上涨1.24%，收25.28美元。
Sony预计将在5月14日公布2024年度（2024年4月-2025年3月）财报以及2025年度（2025年4月-2026年3月）财报预测预估。
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