工业计算机大厂研华今（19日）于COMPUTEX展会前夕宣布，与全球领先的设备上AI、运算与连接技术创新全球领导者高通技术公司展开合作，推动以AI驱动的物联网（IoT）应用发展。

研华指出，借由此次合作，将成为高通IoT生态系中的重要合作伙伴，进一步深入集成高通的尖端技术于研华边缘运算与AI平台，加速智能解决方案于多样产业的落地应用。

高通今年初推出Qualcomm Dragonwing产品品牌，提供业界领先的AI运算性能与超低延迟的边缘运算能力，为产业大规模创新提供全新可能。研华也同步导入Dragonwing技术，广泛应用于多样化的硬件形式与产品线，包括搭载Qualcomm Dragonwing QCS6490处理器的嵌入式模块、智能面板与AI摄影机，以及采用Qualcomm Dragonwing IQ8与IQ9平台的边缘AI系统与机器人控制器。研华将通过这些平台，提供具扩展性与高性能的智慧解决方案，广泛落实于机器人、智能制造、医疗、零售与城市基础建设等应用场景。

高通表示，为促进开发者创新，也与研华合作，协助打造以开发者为核心的Edge AI开发与部署工具链。双方结合研华在嵌入式市场的深厚经验与高通的强大平台驱动能量（包含Edge Impulse与Foundries.io），并集成研华自有的EdgeAI SDK，提供无需撰写程序代码或低程序代码的模型训练工具与丰富模型资源，协助开发者加速产品上市进程，并高效扩展智能边缘应用。

研华嵌入式平台业务群总经理张家豪指出，非常荣幸能与高通展开更深层的合作，通过Dragonwing平台与研华的EdgeAI SDK，双方携手推动可扩展的智慧边缘解决方案，加速下一时代AI在产业中的落地应用。

高通技术公司汽车、产业暨嵌入式物联网业务群总经理Nakul Duggal表示，基于高通领先的边缘AI与连接能力，结合研华坚实的边缘运算平台，将共同推动边缘AI的重大创新，协助各产业充分发挥智能自主系统的潜力，加速多样领域在新一代AI应用普及。

（首图来源：高通）