外媒报道，日本软银集团（SoftBank Group Corp.）正加速进军人工智能（AI）领域的核心硬件与基础建设。由创办人孙正义领军的软银，近期大举增持英伟达（Nvidia）、台积电（TSMC）等半导体龙头的股份，并积极通过巨额合作计划与并购行动，力图构建以旗下芯片设计公司安谋（Arm Holdings）为主的AI产业生态系，企图在AI浪潮中超车现有领导者，打造AI超级平台时代第一号组织者。

根据相关文件显示，截至2025年3月底，软银已将其持有的英伟达股份从先前的10亿美元，大幅增至30亿美元，并额外投资3.3亿美元购买台积电股票，另以1.7亿美元持有甲骨文（Oracle）股份。此动作显示孙正义对AI基础硬件的高度重视，也反映软银将资源从软件应用转向芯片与运算基础建设的重大战略转型。

报道指出，软银AI战略的核心是其持股九成的英国芯片设计公司安谋（Arm）。安谋的架构广泛应用于手机与服务器芯片，具备重要市场地位。长期投资者Comgest资产管理对此指出，尽管安谋不从事芯片制造，仍能通过授权与合作掌控AI芯片价值链上关键一环。而市场观人士认为，孙正义正尝试串联包括设计（Arm）、制造（台积电）与运算平台（英伟达）等AI芯片产业链，以巩固软银在AI时代的战略主导地位。

回顾过去，软银曾在2019年出售所持英伟达约4.9%股份，错失该公司因ChatGPT热潮而大涨的巨大利润。估计这些股份若持有至今，其市值将超过2,000亿美元。如今软银重返英伟达股东行列，并同时投资芯片代工龙头台积电，意图重回半导体供应链的高获利核心区块。

现年67岁的孙正义，正积极展开全球AI布局。软银与OpenAI、Oracle以及阿布达比支持的MGX基金共同启动一项星际之门（Stargate）计划，拟投资高达5,000亿美元于次世代数据中心。与此同时，软银也正与台积电等洽谈，考虑参与亚利桑那州1兆美元AI制造中心设案。软银还传出计划斥资65亿美元收购美国芯片公司Ampere Computing，并可能对OpenAI再投资300亿美元，进一步拓展其在AI领域的实力版图。

不过，孙正义并未因此满足。据消息人士透露，他认为软银在美国所参与的多项大型AI项目，具备使公司跃升为兆美元等级的潜力，并有望挑战英伟达等现有AI巨头的地位。目前软银市值约为1,190亿美元，远低于所持资产总值，其中光是安谋的股权市值便高达1,480亿美元。但相较于英伟达4.4兆美元的市值，软银仍有相当距离。不过，孙正义认为，通过战略性投资与合作，他有望改变这一格局。

当前，在美中科技博弈日益激烈之际，孙正义也密切关注地缘政治影响。他积极与美国政府保持互动，包含与前总统川普的关系与安排与白宫官员的频繁会晤。这些行动对于目前正在接受联邦贸易委员会（FTC）审查的Ampere并购案而言，尤为关键。

而且，为支应对AI硬件领域的加码布局，软银也加快资产再配置。公司截至6月已出售部分T-Mobile股份，筹资约48亿美元。软银集团首席财务官后藤芳光指出，截至3月底，软银净资产价值达25.7兆日元（约1,750亿美元），具备充足资金应对后续投资。另一方面，愿景基金近期也退出了如DoorDash、Wiz等多家创业公司的投资，转而集中火力于英伟达、台积电与甲骨文等AI核心企业。

在2025年6月的股东大会上，孙正义明确宣示，希望成为AI超级平台时代第一号组织。他相信，通过串联软件、设计、制造与算力的关键环节，软银将能在下一波AI革命中占据主导地位。而随着全球科技生态版图快速变化，软银的野心与布局无疑将继续成为市场瞩目的焦点，也为未来AI产业的竞争格局投下一颗深具战略意义的重磅炸弹。

(首图来源：软银)