外媒报道，尽管有人担心台积电增加美国投资，可能对台湾业务产生影响。台积电不但没有放慢脚步，反而加速扩大台湾先进封装产能。

外媒Newelectronics引用消息人士说法，台积电南部科学园区AP8工厂和嘉义AP7工厂均提前安装设备，嘉义AP7工厂新设备安装原定年底，现提前至8月。首要任务是提高台积电SoIC产量。

台积电AP8工厂致力扩大CoWoS产能。新设备安装已开始，最快4月进行，并可能下半年量产。

台积电大幅扩大SoIC产能，2024年每月SoIC产量约4,000-5,000片芯片。到2025年将倍增，达10,000片芯片，有可能2026年再翻倍。

目前有四家公司是台积电SoIC客户，AMD是第一家采用SoIC的公司，最大客户苹果M5芯片预定采SoIC-mH，与目前解决方案相较，成本更有优势。NVIDIA下代Rubin GPU也采SoIC。网通芯片设计大厂博通也是SoIC客户。

台积电嘉义AP7工厂P1建设中，支持WMCM（芯片级多芯片模块），结合InFO和CoWoS的混合封装，很有可能用于iPhone芯片封装。

台积电也与NVIDIA、博通等伙伴共同推动硅光子学和共封装光学 (CPO)。台积电将CPO与CoWoS和SoIC平台集成，目标是年底完成1.6T光传输性能，2026年出货，时间点与NVIDIA进程表一致。

(首图来源：shutterstock)