韩媒传出，三星电子（Samsung Electronics）的第六代高带宽内存“HBM4”样本已获得英伟达（Nvidia Corp.）验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。

BusinessKorea、Wccftech 21日引述首尔经济日报报道，一名业界人士透露，据了解三星HBM4的各种品质项目（包括良率等）皆获得正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产”。

预生产是半导体量产前的最后验证程序。三星7月提供的HBM4原型是一款“工程样本”，而预生产程序会测试样本跟客户绘图处理器（GPU）的兼容性，看看在特定温度环境下，品质能否达到高标。一旦通过这个阶段，便可转入量产期。

HBM4将应用于英伟达次世代AI加速器“Rubin”。目前是英伟达独家HBM供应商的SK海力士（SK hynix）早在3月就将HBM4样本送交英伟达、并于6月初初步生产，预定10月开始量产。若三星通过预生产阶段，则11月便能量产、迅速拉近与SK海力士的距离。

市场也有消息传出，三星的12层堆栈HBM3E将在8月底前通过英伟达品质测试并开始交货。业界认为，英伟达、SK海力士近来谈判HBM产量与报价时陷入拉锯，暗示三星可能即将交货。

若三星成功打入英伟达的HBM3E及HBM4供应链，明（2026）年的AI内存版图势必会出现重大变化。今年上半，三星的HBM市场占有率从去年同期的41%骤减至17%，而SK海力士却从55%增至62%，美光（Micron）也从4%拉升至21%。金融业界相信，三星明年的HBM销售增长率有望拉升一倍以上。

（首图来源：shutterstock）