苹果2026年推出的iPhone 18系列将首度采用台积电2纳米制程，并计划由现行InFO封装转向WMCM方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗，缓解先进制程带来的成本压力。

相较于现行InFO（集成扇出封装）采用PoP（Package on Package）垂直堆栈，将内存直接置于处理器上方，并采用Chip First制程在芯片上生成RDL（重布线层），再将内存封装于上层，WMCM（芯片级多芯片模块）则改为水平排列，并采Chip Last制程，先完成重布线层的制作，再将芯片安装于其上。

InFO的优势是集成度高，但随着AI应用带动内存容量需求大幅增加，内存模块叠得越高，封装厚度与制作难度都显著上升，同时SoC功耗提升也使散热变得困难。WMCM将内存与处理器并排放置，能在保持高性能的同时改善散热条件，并提供更大的内存配置弹性。

天风国际证券分析师郭明𫓹指出，长兴材料已获台积电采用，成为苹果2026年iPhone与Mac芯片时代中，供应液态封装料（LMC）与底填封装料（MUF）的厂商。MUF技术可将底填与封模制程集成为单一步骤，不仅减少材料用量，还能缩短生产时间并提升良率，直接支持苹果推行WMCM的策略。

业界认为，WMCM封装将为苹果带来更高的产品线灵活度，可将CPU、GPU与神经网络引擎分为独立模块进行组合，让A20与A20 Pro在性能差异化上更明显，同时加快不同产品线的研发与设计周期。

此外，苹果也在探索SoIC（System on Integrated Chips）堆栈方案，将两颗先进芯片直接堆栈，形成超高密度互联，以降低延迟并提升性能与能源效率。不过，SoIC技术预计仅会应用于2026年推出的M5系列MacBook Pro芯片，而非iPhone 18系列，显示苹果会依据不同产品的设计需求与成本结构，选择最适合的封装方案。

（首图来源：TSMC）