韩国半导体巨头三星电子（Samsung Electronics）受限于传统DRAM红海杀戮战，面临获利停滞不前的窘境，转向寄望HBM拼突围。据韩媒报道，三星HBM3E将于今年6月接受英伟达（NVIDIA）最终考核，力拼打入NVIDIA供应链。

《TheElec》报道，据该报获悉，今年6月，NVIDIA将对三星HBM3E品质进行最终验收，若达到验证标准，就能进入供货阶段。三星对此全力应战，盼能注资HBM产品接单增长，吞食NVIDIA AI商机。

NVIDIA最新AI加速器主要使用12层堆栈HBM3E内存，目前大多依赖SK海力士（SK hynix）供货。

因不敌中国DRAM杀价竞争，加上HBM供应进度延迟，三星获利动能持续拉警报。2024年第二季，三星半导体业务部的营业利润仍有6.5兆韩元，但到了第三季仅剩下3.9兆韩元，第四季进一步缩减至2.9兆韩元。

相较之下，根据SK海力士日前公布财报，2025年第一季营收飙上17.6兆韩元，较去年同期激增41.9%，为历年次高水准；营业利润达7.4兆韩元（约51.9亿美元），较去年同期的2.9兆韩元猛增157.8%，超越市场预期的6.6兆韩元，同为历年次高。

业界消息指出，三星正在积极冲刺HBM4项目，预计规划于今年下半年推出。

（首图来源：三星电子）