台积电营业报告书出炉，董事长刘德音与总裁魏哲家表示，通过推动数字卓越化，台积电芯片厂正转变为以工程师为中心，而非以作业员为中心。芯片厂智能化将使台积电能从世界任何地方掌控和管理芯片厂运营，并深化服务。
台积电指出，数字卓越化的作为包含利用大数据和人工智能（AI）提升芯片厂生产力、运营效率和品质。通过推动数字卓越化，台积电芯片厂正在转变为以工程师为中心，而非以作业员为中心。
台积电表示，随着朝向全球拓展，公司持续强化芯片厂智能化，以便能从世界任何地方掌控和管理芯片厂运营，并深化服务以支持客户。
台积电指出，2023年对全球半导体产业是充满挑战的一年，也见证生成式AI应用兴起，台积电是关键驱动者。
全球总体经济疲软，维持高位的通胀和利率延长半导体库存调整周期，台积电表示，尽管短期面临挑战，不过技术领先，使公司112年表现优于芯片制造业，并处于有利位置，以掌握未来AI和高性能计算增长机会。
AI应用仍处于起步阶段，无论采取何种设计，AI芯片都需要最先进半导体技术和封装解决方案，强大芯片制造设计生态系统及高良率生产更大尺寸芯片，这些都是台积电的优势，因此条条大路皆通往与台积电合作。
预期未来，台积电指出，113年总体经济疲软和地缘政治的不确定性持续，可能影响消费者信心和终端市场需求，预期业绩受益3纳米持续强劲增长和旺盛AI需求，今年有望健康增长。
台积电观察近期的发展态势，对国家安全的担忧日益增长、全球供应链重塑，以及AI霸权竞逐加剧等，都加深地缘政治的不确定性。
台积电表示，AI技术持续发展以运用更复杂AI模型，训练和推理运算量不断增加，AI模型需要更强大半导体硬件支持，就需要最先进半导体制程。
台积电指出，公司成功取决于以最有效率和最具成本效益的方式，大规模提供业界最领先的制程技术，使创新者成功提供全世界最好的产品。
随着成为半导体产业的技术领导者，台积电肩负更大研发和投资责任。凭借先进制程和先进封装方案领先，台积电能掌握更多产业增长机会。
台积电将专注业务基本面，有目标执行全球制造足迹策略，支持客户增长与增加信任。继续推动全球所有芯片厂数字卓越化，并致力实现全方位的智慧化和自动化制造。无论何处运营，都决心成为有最高效率和最具成本效益的半导体制造者。
世界越趋复杂，半导体成为现代化数字经济的基础技术，台积电指出，半导体的价值持续提升，为客户提供更大价值，并给台积电更大提升价值的机会。
台积电不会忽视全球半导体产业的角色和责任，也不会偏离专业集成电路制造服务商业模式，将继续秉持技术领先、卓越制造和客户信任的三位一体优势，使客户终端市场能释放创新。
台积电对未来充满兴奋，未来数年，致力确保业务经营顺畅、创造良好业绩，持续最大化股东价值。
（首图来源：台积电）
