Cadence今（31日）举办Cadence LIVE Taiwan 2023用户年度大会，Cadence资深副总裁暨数字与签核业务群总经理滕晋庆在主题演讲中指出，AI芯片设计是下一波增长动能，不管AI服务器、AI基础设施都需要台湾半导体供应链资源，是十年一遇的增长动能，能否以更智能、更有效的方式分析新形态数据，是相当重要的问题。

滕晋庆认为，目前看到许多客户转移三纳米以下制程，不管台积电、三星甚至日本政府都投资3D IC技术，也为目前产业带来长期推动力。其中，热管理是3D IC面临的最大挑战，热管理、热分析会变得非常重要，因此Cadence在3D-IC设计和封装解决方案针对这个问题进行改善。

Cadence Integrity 3D-IC平台为业界首个全面、高容量的3D-IC平台，可将设计规划、实现和系统分析，集成在单个且统一的管理接口上；同时可支持Cadence的第三代3D-IC解决方案，通过热完整性、功率和静态时序分析能力，为客户提供以系统级PPA表现，使之在单一小芯片(chiplets)中能妥善发挥性能。

此外，Cadence也尝试通过AI技术来改善算法，使其自动做出优化决策，减少工程师下决策的时间，因此推出结合AI技术的EDA工具与平台方案（JedAI），包括Virtuoso Studio和Allegro X，并拥有芯片到系统各领域的工具，有效提供芯片生产力。

Cadence表示，目前半导体业主要面临三种挑战，即芯片速度越来越快、功能越来越复杂、尺寸越来越大，但台湾整个产业链包括代工厂、封装厂都有完整产业圈，可以获得各个支持，在封装拥有一定优势。

因此，Cadence已经在新竹成立研发中心，并在台投入研发投资，连接台湾半导体产业上下游，掌握电子产品自主性及开发效率，推升台湾国际竞争力。

（首图来源：科技新报）