TrendForce最新液冷产业研究，NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器今年放量出货，云计算企业加速升级AI数据中心架构，使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，AI数据中心渗透率将从2024年14%大幅提升至今年33%，并数年内持续增长。

TrendForce表示，AI服务器GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，以NVIDIA GB200/GB300 NVL72系统为例，单柜热设计功耗（TDP）高达130-140kW，远超过传统气冷系统处理极限，遂率先导入液对气（Liquid-to-Air，L2A）技术。

受限现行多数数据中心建筑结构与水循环设施，短期L2A将成为主流过渡型散热方案。新数据中心今年起陆续完工，加上AI芯片功耗与系统密度不断升级，液对液（Liquid-to-Liquid，L2L）架构将于2027年加速普及，提供更高效率与稳定的热管理能力，逐步取代L2A，成为AI机房的主流散热方案。

目前北美四大CSP持续加码AI基础建设，本国和欧洲、亚洲启动新一波数据中心扩建。各企业也同步构建液冷架构兼容设施，如Google和AWS已在荷兰、德国、爱尔兰等地激活具液冷布线的模块化建筑，微软于美国中西部、亚洲多处部署液冷试点，今年起全面以液冷系统为标配架构。

TrendForce指出，液冷渗透率持续攀升，带动冷却模块、热交换系统与周边零部件需求扩张。接触式热交换核心组件的冷水板（Cold Plate），主要供应商含Cooler Master、AVC、BOYD与Auras，除BOYD外三家企业已在东南亚地区扩建液冷产能，以应对美系CSP客户高强度需求。

流体分配单元（CDU）为液冷循环系统负责热能转移与冷却液分配的关键模块，依部署方式分为in-row和sidecar两大类。Sidecar CDU是市场主流，台达电为领导厂商。Vertiv和BOYD为in-row CDU主力供应商，产品因散热能力更强， 适用高密度AI机柜部署。

快接头（QD）则是液冷系统连接冷却流体管路的关键组件，气密性、耐压性与可靠性是散热架构运行的安全稳定性关键。目前NVIDIA GB200项目由国际大厂主导，有CPC、Parker Hannifin、Danfoss和Staubli，以既有认证体系与高端应用经验取得先机。

（首图为示意图，来源：Pixabay）