芯片代工台积电持续扩大在台湾先进封装布局，近期业界传出，台积电WMCM（多芯片模块）已进入试产阶段，预计在今（2025）年第四季于嘉义厂P1构建mini line，未来该技术会在嘉义实现量产，且为“专厂专用”，主要应用在苹果手机，目的是进行升级取代过去的InFo-PoP技术。
台积电前几年先进封装扩产重心在竹南AP6、台中AP5，今年进一步延伸到南科AP8跟嘉义AP7，其中嘉义AP7共规划六个phase，之前因PI厂挖到遗址，因此启动P2厂构建工程，由于进展相当顺利，原本预计年底进机台，现已大幅提前到8月份，将优先扩展SoIC；而P1部分，则是规划扩展WMCM。
业界消息透露苹果iPhone 18的A20芯片将率先采2纳米，并搭配WMCM（多芯片模块）封装技术，并规划在台积电旗下先进封测厂区“专厂专用”。目前WMCM在台积电竹南厂进行RD，龙潭厂也有小量试产，而实际上的量产厂会在嘉义厂P1，预计今年第四季开始建mini line，明年即可上阵。
尽管台积电并未公开透露关于WMCN的技术，业界人士分析，现行苹果手机主芯片封装采用InFo-PoP技术，而WMCM属于该技术的升级版本，也就是COW（芯片堆栈）、InFo两种技术集成后的变型，将DRAM、逻辑IC进行平面封装，并以RDL取代Interposer（中介层），希望达到更好的散热效果。以进程来看，预计将应用在iPhone 18的A20芯片，且目前约有2-3款芯片产品规划导入。
整体来看，业界认为，不论是CoWoS、方形的CoPoS乃至苹果最新的WMCM，都是集成台积电旗下3DFabric平台成员的多样技术优势，进行不同的“变型”，未来平台下的技术集成为公司的主要目标方向。尽管近期可能因为关税战因素造成不确定性，惟着眼于AI创造的多样应用商机，先进封装趋势依旧看好，预期未来龙头厂商在该领域的投资有望维持在高位水准。
（首图来源：科技新报）
