市场消息传出，三星电子将开始向NVIDIA供应12层HBM3E内存。对此，三星电子仅回应“无法确认”。

根据韩媒《Alpha经济》独家报道，NVIDIA与三星电子近期已完成协议，将供应12层HBM3E堆栈内存。

协议内容指出，NVIDIA将在不久的将来，分批从三星电子获得约3万至5万颗12层HBM3E内存。据悉，三星供应的HBM3E 12层内存将全部用于水冷服务器。

不过，三星先前一直传出HBM3E验证卡关中。综合先前市场消息，三星今年6月未能通过第3次NVIDIA 12层HBM3E芯片认证，第4次认证时间传出是在9月。

根据目前业界人士的说法，三星目前应该还没通过认证。因此建议谨慎看待这个独家消息。

与此同时，三星近期正积极压低高带宽内存HBM3E的生产成本，以争取NVIDIA下单。该公司表示，“考量下半年一般型DRAM价格的上涨趋势，预期HBM3E与一般型DRAM之间的利润差距会快速缩小”。

（首图来源：shutterstock）