根据台积电2024年 (2024年) 的年报显示，台积电列出了未来主要研发计划摘要，其中包括2纳米逻辑技术平台应用、16埃逻辑技术平台应用、14埃及以下逻辑技术平台应用、三维集成电路、下一时代的微影技术、长期研究等，以上计划之研发经费约占2025年 (2025年) 总研发预算之83%，而总研发预算预估约占2025年 (2025年) 全年营收的7%。
根据年报指出，在2纳米、16埃、14埃及以下逻辑技术平台应用，其计划内容都是以支持系统单芯片技术的三维CMOS制程技术平台。另外，三维集成电路则是应对三维集成电路（3DIC）集成趋势，开发更具成本效益及更具尺寸、性能优势的解决方案。下一时代的微影技术为的是发展下一时代极紫外光及相关曝光技术，以延伸摩尔定律。最后，在长期研究方面，重点在开发特殊系统单芯片技术（包括新兴内存、微机电、射频、模拟芯片）及未来八至十年的晶体管技术上。
台积电指出，为了保持技术领先地位，台积电计划持续在研发方面进行大量投资。在台积电的A16及A14先进CMOS逻辑技术开发推进中，公司的探索性研发工作将聚焦于A14之后的技术，三维晶体管、新型内存和低电阻导线等领域，这些工作旨在为未来创新技术平台的发展奠定坚实基础。
而台积电的3DFabric先进封装研发，正在开发子系统集成的创新，以进一步提升先进CMOS逻辑应用。公司继续加强对新型特殊技术的关注，例如5G和智能物联网应用的射频及三维智能传感器。台积电也的研究持续开发可能在未来十年及更长时间内采用的新材料、制程、组件和内存。公司也持续与学术界和产业联盟的外部研究机构合作，旨在提前了解和采用对客户而言，具有成本效益的未来技术和制造解决方案。
台积电强调，凭借一支高度胜任且专注的研发团队，以及其对创新的不懈承诺，台积公司对于能够通过为客户提供先进且具有竞争力的半导体技术，推动未来多年的业务增长和获利能力充满信心。
(首图来源：台积电)
