英特尔（Intel）代工部门近期展现出巨大的乐观情绪，特别是在其即将推出的制程技术以及现有的先进封装组合方面。英特尔副总裁John Pitzer在瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conference）公开讨论了代工部门的现状与进展。John Pitzer不仅驳斥了外界对于代工部门可能分拆的传闻，更强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和封装解决方案均抱持浓厚的兴趣，这是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。
根据wccftech的报道，John Pitzer针对市场高度关注的Intel18A制程进展进行了详细说明。他表示，英特尔正大规模生产采用Intel18A制程的Panther Lake芯片，这些产品预计将于2026年1月5日进入零售展示。
因为Intel 18A节点制程的良率是决定代工部门利润率是否“健康”的关键因素。对此，John Pitzer透露，目前的良率尚未达到“最佳”水平。然而，自首席执行官陈立武于3月上任以来，良率已经有了惊人的建展惊人。尽管良率仍需持续改善，但英特尔现在处于一个有利位置，能够观察到良率每月都有可预测的进步，这种改善程度与业界平均水准的预期相符。
另外，关于市场对Intel18A-P节点制程的外部兴趣传闻，John Pitzer也证实该制程的制程设计组件（PDK）已展现出良好成熟度。英特尔计划重新与外部客户接洽，以评估他们对该节点的兴趣。Intel 18A-P和18A-PT节点制程将同时用于内部和外部产品。由于PDK的早期进展顺利，有报告指出，潜在客户对这些制程表现出极大的兴趣。然而，英特尔代工部门有其既定的客户策略，其中包括避免主动公开谈论客户，而是等待客户自行披露使用潜在的节点制程的情况。
还有，先进封装业务正成为英特尔代工部门的一项巨大发展潜力，这主要归因于台积电CoWoS先进制程产能出现瓶颈。John Pitzer证实，英特尔在一些先进封装客户方面取得了良好的成功。这清楚地表明，英特尔的EMIB、EMIB-T和Foveros等封装解决方案正被客户视为台积电解决方案的有效替代方案。
John Pitzer强调，客户的接洽是基于一种溢出效应（spillover effect），也就是大约在12到18个月前，CoWoS供应极度紧张，许多客户来到英特尔寻求其他产能，使得英特尔当时对该业务感到非常兴奋。然而，尽管英特尔当时可能低估了先进封装业务的潜力，并且在让Foveros达到预期目标方面表现可能稍逊一筹，同时台积电在增加CoWoS产能方面做得非常好，但这段经历带来了重要的改变。尤其是这次的溢出产能状况，让客户走进了英特尔的大门，促使双方的对话转向更具策略性的内容。
针对市场关于代工部门可能分拆的猜测，John Pitzer表示，如果说英特尔代工部门的乐观情绪比几个月前显著降低，那是错误的判断。目前，代工部门分拆的讨论尚未进行。由于外部客户现在同时考虑采用IFS提供的芯片和封装解决方案，英特尔管理层对代工部门能够改善现状抱持坚定的信心。
(首图来源：视频截屏)
