Apple下一代旗舰处理器A20，将成为全球首批导入台积电2纳米制程的芯片之一，并结合先进的WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，芯片级多芯片模块）封装技术。根据中国时报报道，该芯片将搭载于2026年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及传闻中的可折叠新机“iPhone 18 Fold”上。

台积电的2纳米制程预计要到2026年底才正式量产，而Apple一如往常，预计将抢先使用这项尖端制程技术。更重要的是，A20将导入WMCM封装，有别于过去采用的InFO（集成扇出型）封装，WMCM可让CPU、GPU、内存等模块预先在芯片阶段集成成一体，提升封装密度与弹性，有助于进一步缩小芯片体积、提高性能与能源效率。

Apple采用WMCM技术的目的，除强化性能外，也让A20在相同功耗下比A19快15%，预期在“每瓦性能”指标上会有更惊人的表现。不过，这项先进封装目前仅锁定iPhone 18 Pro系列与折叠机型，预料一般版iPhone 18仍可能维持使用传统封装设计以降低成本。

台积电为生产WMCM封装芯片所新建的产线位于嘉义的AP7厂区，预计2026年底月产能可达5万片。至于RAM内存方面，Apple暂时仍维持现行12GB规格，未在本时代进行扩展。

A20芯片能否进一步压制高通与其他Android阵营旗舰芯片的发展动能，尚待后续实机测试验证。不过从目前产业动态来看，Apple持续抢先导入最先进制程与封装技术，显然仍在移动处理器领域维持技术领先。