根据日经报道，日本半导体设备大厂Disco宣布，已开发出新一代激光切割设备（laser saw），专为AI芯片与高带宽内存（HBM）应用设计，相较既有机型可提升约50%的生产效率。该设备（DFL7363）预计自2026下半会计年起正式上市，为公司即将推出的三款新机型之一。

Disco指出，该款新型激光切割设备可在单一机台内，同步完成芯片切割、测量与检测流程，大幅提升单位时间内可处理的芯片数量，有助于应对AI芯片制程中日益严苛的效率与精度需求。

随着AI应用快速扩大，用于数据处理的HBM内存必须通过多层芯片堆栈形成复杂结构，对芯片切割精度与稳定性提出更高要求。Disco表示，新设备搭载高功率激光系统，可在确保高精度切割的同时，兼顾量产所需的生产效率。

除内存应用外，Disco也同步规划于2027年4月推出一款用于逻辑半导体材料的激光切割设备（DFL7162），通过重新设计设备内部结构，进一步提升芯片处理性能，以满足先进逻辑制程对切割设备的需求。

此外，Disco也开发出第三款激光切割设备（DFL7563），可支持将芯片切割成多种不同形状，预计将于下个月率先上市，初期锁定研发市场，应用领域涵盖量子运算等前沿技术。

Disco为全球半导体切割设备龙头厂商，市场占有率约80%。在AI芯片、HBM与先进封装需求持续升温带动下，相关制程设备投资动能同步扩大，Disco也持续通过新产品布局，巩固其在高端芯片切割市场的主导地位。

（首图来源：Disco）