应用材料（Applied Materials Inc）获美国官员告知，该公司研发中心无法获得《芯片与科学法》（Chips Act）补助，使该公司在硅谷中心成立研发中心的计划遭遇重大打击。

应材一年多前积极推动在加州桑尼维尔市（Sunnyvale）兴建40亿美元厂房，希望获得美国补助，但消息人士透露，美国商务部周一（7月29日）以该项目不符合资格作结，拒绝该案申请。

彭博社指出，《芯片与科学法》申请被拒绝并不罕见，有超过670家公司对此资金有兴趣，商务部也一再警告，由于资源有限，会被迫拒绝许多申请案件。

然而，应用材料的申请被拒绝相当引人瞩目，因为消息人士认为，这项项目与拜登政府振兴国内半导体产业的目标非常吻合。

应材2023年5月宣布这项计划时，正值美国副总统贺锦丽（Kamala）Harris与应用材料客户的设计主管出席高峰会。应材首席执行官Gary Dickerson当时表示，这项工作范围将取决于美国的奖励措施。但这也代表，美国不太可能从芯片法案中直接补助任何主要的芯片设备制造商。

应材和美国商务部都拒绝对此回应，表示不会对申请资格做出任何过早的决定或建议。

（首图来源：Applied Materials）