根据路透社报道，三星电子在HBM领域发布正面信号。三星共同首席执行官暨芯片业务负责人全永铉于新年谈话中指出，客户对下一代HBM4的差异化竞争力给予高度评价，甚至直言“三星回来了”。

三星先前已透露，正就HBM4供应事宜与美国AI芯片龙头英伟达展开密切讨论。随着生成式AI与大型模型训练推升高性能计算需求，HBM已成为AI GPU与加速器不可或缺的关键组件，也使该领域成为内存厂竞逐的核心战场。

目前HBM市场仍由SK海力士占据领先地位，三星则积极强化HBM4的性能、良率与量产能力，力求缩小与竞争对手的差距。全永铉坦言，尽管客户反馈正面，但公司仍需持续提升整体竞争力，才能在下一波AI增长周期中站稳脚步。

除内存业务外，三星也同步看好其芯片代工业务的后续发展。全永铉指出，近期与多家全球大型客户完成的供应协议，已让代工业务“蓄势待发”，为未来增长奠定基础。

不过，三星高层也对未来运营环境保持审慎态度。另一位共同首席执行官、负责移动设备与消费性电子业务的卢泰文警告，2026年全球市场不确定性恐进一步升高，包括零部件价格上涨与关税壁垒，都将成为企业运营的重要挑战。

卢泰文表示，三星将通过供应链多样化与全球运营布局的优化，强化核心竞争力，以应对原料成本、关税政策与地缘政治风险带来的冲击。

（首图来源：Samsung）