全球半导体龙头台积电（TSMC）发布最新制程技术与运营数据，宣布其2纳米（N2）制程技术将于2025年下半年正式量产，并于2026年大规模加速投产，旗下更高性能的N2P、N2X制程也在积极部署中，展现其领先业界的技术优势与产能实力。

根据台积电提供的数据，N2制程具备全节点的性能与功耗优势，在相同电压下可达到高达26%的速度提升，或节省24-25%的功耗表现。后续的N2P制程在与N3E比较下，速度提升约18%、功耗降低36%、逻辑密度提升至1.2倍以上，显示N2家族将是未来数年内最具竞争力的制程技术。

台积电也同步发布运营成绩单，2025年第三季总营收突破新台币1兆元大关，达约331亿美元（折合约新台币1兆694亿元），其中先进制程（7纳米以下）占总营收比重高达74%，包含5纳米贡献37%、3纳米为23%、7纳米则为14%。此数据再度印证市场对AI、高性能计算（HPC）与移动设备芯片需求的爆发性增长。

值得关注的是，美国亚利桑那州的Fab 21厂区扩建计划也在同步进行中，厂区配置包含多座新厂（P1-P6）及研发中心，预期将肩负起部分N2或先进封装制程任务。外界推测，亚利桑那扩厂有望成为台积电推动“全球化制造”策略的重要一环。

分析师指出，台积电此次展现从技术研发到产能规划的全面布局，意图在AI运算与节能高效芯片的关键转型期，稳固其制程领导地位，并进一步推升股价与全球市场占有率。