美光科技（Micron Technology）将斥资1.5兆日元（约96亿美元）在日本广岛现有厂区兴建新厂，用于生产用于人工智能（AI）的高带宽内存（HBM）芯片，主要是分散台湾有事分险，避免先进芯片过度集中台湾，预计2028年开始出货。
美光科技计划明年5月将在日本东广岛市现有广岛厂区内兴建新厂，预计2028年开始出货，而为振兴老化的半导体产业，日本经产省最高将给予5,000亿日元的补助，期望通过慷慨补贴，吸引美光及台积电等国际芯片制造商投资。
受到地缘政治风险加剧影响，为分散“台湾有事”风险，避免先进芯片生产过度集中台湾，美光科技今年5月已在广岛厂导入用于先进制程的极紫外光（EUV）设备，有机会支持下一代高带宽内存HBM4。
美光科技原本的主要生产基地在美国与台湾，但HBM芯片生产重心一直放在台湾，因HBM芯片的需求受到AI与数据中心投资的增长推动，美光科技再度启动2019年以来首度的新厂构建，期盼借此让美光生产多样化，并与市场领导者SK海力士竞争。
（首图来源：美光）
