美国芯片关税方案公布在即，经济部长郭智辉今天表示，国家谈判团队都在努力，也会持续关注，尤其台湾科技和美国互补，在芯片领域更是如此，“相信能谈出对台湾比较好的结果”。

美国预计7日正式公布半导体关税细节，行政院长卓荣泰先前表示，台湾将依照“232条款”提出意见书，并期待在下一阶段进行有效磋商。

郭智辉今天出席“台日半导体科技促进会”成立大会，会前接受媒体访问表示，谈判团队都在努力，持续关注，台湾科技和美国互补，特别在芯片领域是如此，“相信能谈出对台湾比较好的结果”。

对于韩国政府已向白宫递交书面意见，盼美方能对韩国出口的芯片给予“特别考量”，郭智辉说，台湾在半导体领域相当重要，都会关注相关命题。

媒体询问，传出台积电扩大对美投资至1,650亿美元不够，现在要带半导体供应链一起过去。郭智辉回应，不太清楚金额不够的说法从何而来，会再了解坊间传闻，也希望大家对消息来源能稍微关注一下。

他致辞指出，当前国际政经局势快速变化，以往以自由贸易为效率导向的跨国供应链架构，因各国逐渐重视安全与韧性而面临重组，在此背景下，如何掌握关键技术并管控供应链的不确定风险，成为全球主要经济体与产业体共同关注的话题。

郭智辉表示，台日双方在长期合作下已创建稳固的互信基础与高度互补的产业结构，使台日有条件在供应链重组之际，能具备高度弹性与应变能力；经济部已在4月份于日本福冈设立台湾贸易投资中心，作为推动境外关内策略的重要据点之一，协助台日双方企业顺利落地及投资布局。

面对供应链重组与技术快速革新的挑战，郭智辉提到，期待台日半导体科技促进会未来能进一步拓展合作范畴，从核心半导体产业延伸至AI、无人机、车用电子、医疗看护、低碳科技等新兴应用领域。

（首图来源：shutterstock）