全球领先的先进技术供应商MKS Inc. 旗下之战略品牌阿托科技（Atotech，专注制程化学品、设备、 软件及服务）与ESI（专注于激光钻孔系统），将于2025年10月22日至24日在台北南港展览馆举行的第26届TPCA展会上，展示其针对印刷电路板（PCB）与封装载板制造领域的最新领先解决方案。

MKS旗下阿托科技正强化其在推动新一代先进电子技术领域的领导地位。通过集成尖端技术 —— 包括激光钻孔、精密化学、电镀设备及制程创新 —— 该公司持续推进其专有的“优化互联技术”策略。此策略旨在满足印刷电路板与封装载板制造中日益增长的微型化、复杂化及性能提升需求。

凭借对亚太地区及全球市场的创新承诺，阿托科技正深化与顶尖制造商的合作，推动突破性技术的普及应用。这些伙伴关系对于应对产业对更微小结构尺寸与更高可靠性的追求至关重要。

通过集成ESI的激光钻孔系统与阿托科技电镀的先进化学制程及电镀设备，该公司提供全面解决方案，协助客户应对电子制造领域不断演变的挑战。

“MKS不仅支持创新，更推动创新。我们的集成技术正在塑造电子制造的未来。”全球战略营销执行副总裁暨总经理Dave Henry表示。

2025年，阿托科技持续通过亚太技术中心投资尖端设备与制程技术，推动先进电子制造发展。这些升级使次世代封装载板开发周期更短，并支持需达 ≤ 5/5微米线距与间距的高端SAP应用。

该公司集成式解决方案结合优化激光钻孔、电镀及表面制程化学技术与先进制造设备，提供涵盖前处理、通孔形成、电镀及最终表面处理的一站式服务。此无缝集成方案使客户得以提升产能、生产效率与产品性能，且无需中断生产流程。

阿托科技部门正与产业伙伴紧密合作，共同推进载板级PCB的微型表面处理技术（mSAP）。通过集成ESI与Atotech业务部，我们正推出符合全球二氧化碳减排路线图与环保目标的可持续发展解决方案。

“我们的重点在于推动创新，同时支持产业转型至更可持续发展的制造模式，”材料解决方案化学业务部副总裁暨总经理Harald Ahnert表示。

“随着电子产业持续演进，对先进载板与可持续发展制造解决方案的需求正加速增长，”全球销售与服务资深副总裁Wayne Cole指出。“阿托科技通过提供集成技术加速创新周期、提升精度并降低环境影响，为推动此转型深感自豪。在TPCA展会N-620展位，阿托科技与ESI专家将现场解说如何协助客户应对次世代电子制造挑战。”

在化学领域方面，表面处理的亮点包括适用于先进封装载板的差动蚀刻溶液EcoFlash® S300，以及专为高速AI应用设计的高科技内层黏合促进剂Novabond® PX-S2。在金属化领域，今年亮点包括Printoganth® MV TP3制程，可实现超薄铜沉积，细线宽度可达2/2微米线宽线距，与革命性铜基活化系统Cupraganth® MV搭配使用效果最佳。电解铜镀层领域，公司重点推荐适用于高纵横比穿透玻璃通孔的先进铜填充制程InPro® Pulse TGV，以及经量产验证的Cuprapulse® XP7 UA精密贴合镀层解决方案，专为新一代封装载板设计。最终镀层解决方案涵盖：适用于镍/金、镍/钯/金及钯/金镀层的通用型金液Aurotech® G-Bond 3；具备卓越可焊性与耐腐蚀性的经济型终镀方案Stannatech®2100；以及适用于ENEPIG与EPAG制程的低金属含量无电镀钯液PD Core®。

PCB设备系统推广项目包含：G-Plate®—— 新一代封装载板通孔电镀制程专用高产能工具，实现最高良率与尖端细线能力，目标线宽/间距小于5/5微米；vPlate®为先进HDI与封装载板设计的垂直连续电镀设备，具备业界顶尖表面均匀性；最后但同样重要的是全新Uniplate®，此为公司旗舰级高产能系统暨业界领先的水平电镀设备，专为次世代HDI PCB与封装载板制造而生。

激光钻孔设备推广重点包含：最新Capstone™系统，实现柔性PCB紫外钻孔的高性能/高产能突破性生产力；以及Geode™系列（适用HDI与封装载板的二氧化碳及紫外激光解决方案）。展会特别亮点：Geode™ A—— 新型二氧化碳激光系统，专为高精度高速ABF积层板加工设计；Geode™ G2—— 新型二氧化碳激光系统，实现高精度高速HDI与微型表面贴装板（mSAP）通孔钻孔。Geode™平台具备15%更高光学透射率、21%更小总服务面积，且能耗降低达65%。

全球营销与培训总监Daniel Schmidt表示：“我们很荣幸能持续与IMPACT合作，并于今年主办名为“ 驱动人工智能与高性能计算：先进封装与互联技术的转折点 ”的IMPACT产业论坛专场。本场次将聚焦先进人工智能封装技术的创新发展，涵盖有机载板向玻璃核心的转型，以及为满足人工智能芯片与封装载板制造不断演进的需求所设计的尖端PCB制程解决方案。”

今年阿托科技与ESI不仅赞助并参与知名的IMPACT会议，更加入全新升级的开放式研讨会“Tech x Total技术解决方案趋势发布会”系列。其中两场专题演讲将由台湾STT团队与设备团队共同呈现，发布会将在南港展览馆四楼的N-1131举行。

（首图来源：阿托科技；数据源：阿托科技）